Чипсет Intel H270
Новый чипсет Intel H270 был выпущен вместе с новыми процессорами компании Kaby Lake и предлагает несколько улучшений по сравнению со своим предшественником. По сравнению с H170, H2700 поддерживает более быструю оперативную память с тактовой частотой 2400 МГц и совместим с устройствами хранения данных Intel Optane. H270 также имеет восемь дополнительных линий HSIO и четыре дополнительные линии PCI-E 3.0, чем H170. Это помогает увеличить общее количество устройств хранения и других периферийных устройств, которые можно использовать одновременно. Intel выпустила свои наборы микросхем серии 200, предлагающие небольшие улучшения по сравнению с их аналогами серии 100.
Потребительские наборы микросхем Intel
ChipsetX99Z270Z170H270H170B250B150 ЦП Поддержка конфигурации PCI-E 3.0 Чипсет Поддержка PCI-E Максимальное количество линий HSIO Каналы памяти/ DIMM на канал DMI Поддержка разгона ЦП Поддержка RAID 0/1/5/10 Порты SATA 3.0 Поддержка Intel Optane Поддержка USB 2.0 (USB 3.0) Независимый дисплей Служба поддержки
1 х 16 или 2 х 16 или 2 х 16 + 1 х 8 или 5 х 8
1 х 16 или 2 х 8 или 1 х 8 + 2 х 4
1 х 16 или 2 х 8 или 1 х 8 + 2 х 4
1 х 16
1 х 16
1 х 16
1 х 16
8 PCI-E 2.0
24 PCI-E 3.0
20 PCI-E 3.0
20 PCI-E 3.0
16 PCI-E 3.0
12 PCI-E 3.0
8 PCI-E 3.0
18
30
26
30
22
25
18
4/2
2/2
2/2
2/2
2/2
2/2
2/2
2.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
✓
✓
✓
✗
✗
✗
✗
✓
✓
✓
✓
✓
✗
✗
10
6
6
6
6
6
6
✗
✓
✗
✓
✗
✓
✗
14 (6)
14 (10)
14 (10)
14 (8)
14 (8)
12 (6)
12 (6)
Н/Д
3
3
3
3
3
3
