Jeu de puces H270 d’Intel
Le nouveau chipset H270 d’Intel a été lancé aux côtés des nouveaux processeurs Kaby Lake de la société et il offre plusieurs améliorations par rapport à son prédécesseur. Comparé au H170, le H2700 prend en charge une RAM plus rapide cadencée à 2400 MHz et est compatible avec les périphériques de stockage Intel Optane. Le H270 dispose également de huit voies HSIO supplémentaires et de quatre voies PCI-E 3.0 supplémentaires par rapport au H170. Cela contribue à augmenter le nombre total de périphériques de stockage et autres périphériques pouvant être utilisés simultanément. Intel a publié ses chipsets de la série 200, offrant de légères améliorations par rapport à leurs homologues de la série 100.
Chipsets grand public Intel
ChipsetX99Z270Z170H270H170B250B150 Prise en charge de la configuration PCI-E 3.0 du processeur Prise en charge du chipset PCI-E Maximum de voies HSIO Canaux de mémoire/ DIMM par canal Prise en charge de l’overclocking du processeur DMI Prise en charge RAID 0/1/5/10 Ports SATA 3.0 Prise en charge Intel Optane Prise en charge USB 2.0 (USB 3.0) Affichage indépendant Support
1 x 16 ou 2 x 16 ou 2 x 16 + 1 x 8 ou 5 x 8
1 x 16 ou 2 x 8 ou 1 x 8 + 2 x 4
1 x 16 ou 2 x 8 ou 1 x 8 + 2 x 4
1 × 16
1 × 16
1 × 16
1 × 16
8 PCI-E 2.0
24 PCI-E 3.0
20 PCI-E 3.0
20 PCI-E 3.0
16 PCI-E 3.0
12 PCI-E 3.0
8 PCI-E 3.0
18
30
26
30
22
25
18
4/2
2/2
2/2
2/2
2/2
2/2
2/2
2.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
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dix
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6
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14 (6)
14 (10)
14 (10)
14 (8)
14 (8)
12 (6)
12 (6)
N / A
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3
3
3
3
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