HBM은 고대역폭 메모리의 약자로 일부 AMD GPU(일명 그래픽 카드)의 3D 스택 DRAM(동적 랜덤 액세스 메모리)과 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 네트워킹에 사용되는 메모리 인터페이스 유형입니다. 그리고 클라이언트 공간. 삼성과 SK하이닉스는 HBM 칩을 만든다.
궁극적으로 HBM은 오늘날 최고의 게임용 그래픽 카드 대부분에 사용되는 GDDR 메모리에 비해 훨씬 더 높은 대역폭과 더 낮은 전력 소비를 제공하기 위한 것입니다.
HBM 사양
HBM2 / HBM2E(현재)
HBM
HBM3(예정)
최대 핀 전송 속도
3.2Gbps
1Gbps
?
최대 용량
24GB
4GB
64GB
최대 대역폭
410GBps
128GBps
512GBps
HBM 기술은 메모리 칩을 수직으로 쌓아서 데이터가 이동해야 하는 거리를 줄이는 동시에 더 작은 폼 팩터를 허용하는 방식으로 작동합니다. 또한 다이당 2개의 128비트 채널이 있는 HBM의 메모리 버스는 다른 유형의 DRAM 메모리보다 훨씬 넓습니다.
스택 메모리 칩은 TSV(실리콘 관통 비아)와 마이크로범프를 통해 연결되며 온칩이 아닌 인터포저를 통해 GPU에 연결됩니다.
HBM2 및 HBM2E
HBM2는 2016년에 데뷔했고, 2018년 12월 JEDEC는 HBM2 표준을 업데이트했습니다. 업데이트된 표준은 일반적으로 HBM2 및 HBM2E(원래 HBM2 표준과의 편차를 나타내기 위해)로 지칭되었습니다. 그러나 2020년 초에 다시 사양이 업데이트되어 “HBM2E”라는 이름이 정식으로 포함되지 않았습니다. 그러나 Micron 덕분에 사람들 및/또는 회사에서 HBM2를 HBM2E 또는 HBMnext라고 부르는 것을 여전히 볼 수 있습니다.
현재 HBM2 표준은 핀당 3.2GBps의 대역폭을 허용하며 스택당 최대 용량은 24GB(스택당 12개 다이에서 다이당 2GB) 및 최대 대역폭은 410GBps이며 8개의 고유한 메모리 인터페이스로 분리된 1,024비트 메모리 인터페이스를 통해 제공됩니다. 각 스택의 채널.
원래 HBM2는 핀당 최대 전송 속도 2GBps, 스택당 최대 용량 8GB(스택당 8개 다이에서 최대 다이 용량 1GB) 및 최대 대역폭 256GBps로 지정되었습니다. 그런 다음 오늘날 우리가 보는 표준에 도달하기 전에 핀당 2.4Gbps, 최대 용량 24GB(스택당 12개 다이에서 다이당 2GB) 및 최대 대역폭 307Gbps로 증가했습니다.
HBM3
아직 사용할 수는 없지만 HBM3 표준은 현재 논의 중이며 JEDEC에서 표준화하고 있습니다.
Ars Technica 보고서에 따르면 HBM3는 최대 64GB 용량과 최대 512GBps의 대역폭을 지원할 것으로 예상됩니다. 2019년 TechInsights의 최정동 애널리스트는 Semiconductor Engineering과의 인터뷰에서 HBM3가 4Gbps 전송 속도를 지원한다고 지적했습니다. HBM3는 또한 비슷한 전력 예산으로 스택당 더 많은 다이를 제공하고 다이당 밀도의 2배 이상을 제공할 것이라고 합니다. 2020년 블로그 게시물에서 Cadence는 사양이 더 높은 클록의 512비트 버스를 사용하여 HBM3가 “실리콘 인터포저를 필요로 하지 않음으로써 훨씬 더 낮은 비용으로 동일한 더 높은 대역폭을 달성”할 수 있다고 보고했습니다.
HBM3의 출시일은 아직 모릅니다. 그러나 올해 4월 SiFive가 HBM3를 사용하여 SoC(System-on-Chip)를 테이프 아웃하는 것을 보았습니다.
이 기사는 Tom’s Hardware Glossary의 일부입니다.
추가 읽기:
최고의 그래픽 카드
GPU 벤치마크 및 계층
