X399Colfaxでのメモリオーバークロック
細線は常にHEDT（ハイエンドデスクトップ）プラットフォームを主流のプラットフォームから分離してきました。筋金入りの愛好家、コンテンツクリエーター、ワークステーションユーザーが前者を選ぶのが一般的ですが、平均的なコンピューターユーザーやゲーマーは後者を選ぶことがよくあります。HEDTプラットフォームは、より要求の厳しいユーザーを対象としているため、当然、コアを多用するプロセッサや、より多くのメモリスロット、ストレージオプション、PCIExpressスロットのサポートなどのより大きな機能セットが付属しています。
残念ながら、追加機能を無料で入手することはできません。HEDT部品はかなり高価であるため、HEDTプラットフォームを中心にPCを構築するには、通常、より大きな投資が必要です。あなたはおそらくそれが最も重要なところにあなたの苦労して稼いだお金を使いたいでしょう。この記事では、メモリ速度がX399プラットフォームに与える影響を評価します。テストには、さまざまなシナリオでDDR4-2133からDDR4-3333までの複数のメモリ速度が含まれ、より高速なメモリキットに投資することのメリットがコストを上回るかどうかを判断します。
コルファックスとDDR4-2933
現在2年余りのAMDX399チップセットは、引き続きRedTeamのフラッグシップマニアプラットフォームです。X399チップセットは、発売以来、最大2世代のAMD RyzenThreadripperデスクトッププロセッサを搭載してきました。当然のことながら、メモリサポートは独自の段階的な進化を遂げてきました。
AMDのRyzenThreadripperプロセッサでのメモリサポートは、Ryzenデスクトップチップのように進歩しました。コードネームWhitehavenの第1世代Threadripperチップは、最大2,666MHzのDDR4メモリモジュールをサポートしてデビューしました。メモリサポートは悪くありませんでしたが、それも壮観ではありませんでした。一方、コードネームColfaxの第2世代Threadripperパーツは、2,933 MHzにエスカレートするメモリ速度をサポートするようになりました。これは、第1世代Threadripperプロセッサよりも12.5％向上しています。
Ryzen Threadripperプロセッサのセールスポイントの1つは、クアッドチャネルメモリのネイティブサポートです。その結果、ATXフォームファクタに準拠するAMD X399ベースのマザーボードには、多くの場合、8つのDDR4メモリスロットが装備されています。これにより、すべてのメモリスロットに16GB DDR4モジュールが搭載されている場合、消費者は1つのシステム内に最大128GBのメモリを詰め込むことができます。X399プラットフォームではクアッドチャネルメモリが標準ですが、デュアルチャネル構成またはシングルチャネル構成でメモリモジュールを使用することも考えられます。ただし、そもそもHEDTプラットフォームを取得するという目的は無効になります。
G.Skill Trident Z RGB DDR4-4000 C18 8x8GBメモリキット：F4-4000C18Q2-64GTZR
私たちが使用しているメモリキットは、G.SkillのTrident ZRGB製品ラインからのものです。これは、Samsung b-dieチップを搭載した10層PCB（プリント回路基板）上に製造された8つのメモリモジュールで構成されています。各メモリモジュールは8GBで、4,000MHzで動作します。タイミングはCL18-19-19-39で構成され、動作電圧は1.35Vです。
G.SkillのTridentZ RGBメモリはJEDEC規格を尊重し、CL15-15-15-36のタイミングと1.20Vの動作電圧で2,133MHzで動作します。それでも、メモリモジュールには2つのXMP2.0プロファイルが付属しています。1つ目は3,733MHzで動作し、2つ目はアドバタイズされたタイミングで4,000MHzで動作します。
MSIX399ゲーミングプロカーボンAC
MSI X399 Gaming Pro Carbon ACは、X399テストシステムに最適なマザーボードです。マザーボードは、10 +3相設計の堅牢な相電力供給を備えています。10フェーズはプロセッサのニーズに対応する傾向があり、他の3フェーズはSoC（システムオンチップ）を処理します。MSIは、X399 Gaming Pro Carbon ACに8つのDDR4メモリスロットを搭載し、最大3,600MHz以上のメモリ速度をサポートします。マザーボードは、ECC（エラー訂正コード）メモリモジュールもサポートしています。
MSIのDDR4Boostテクノロジーは、ブランドのマザーボードの標準になりつつあります。これは基本的に最適化されたメモリ回路設計であり、メモリスロットがプロセッサに直接配線されており、信号を妨害または劣化させる可能性のある障害コンポーネントが間にありません。追加の手段として、MSIはメモリ回路をマザーボードの残りの部分から分離します。これにより、干渉をさらに減らすことができます。視覚的には、2つの間にフェンスがあるPCB内にPCBがあるようなものです。
マザーボードのPCBは、樹脂とグラスファイバーの組み合わせで製造されています。理想的な世界では、メモリ信号の整合性を維持するために、メモリトレースをグラスファイバー上に配置する必要があります。ただし、信号を妨害する可能性のある樹脂の穴によって妨げられることがあります。繊維織りの問題に対するMSIの解決策は、メモリトレースをジグザグパターンで分散させて、樹脂の穴を回避することです。
