我们的判决
HEX 2.0 可能是我们测试过的最优雅的基于 TEC 的 CPU 冷却器，但想要将冷却、可控性和尺寸结合在一起的用户将为这种额外的优雅付出额外的代价。
为了
良好的冷却尺寸
RGB背光
超光滑的底座
相对较轻的重量
反对
TEC 所需的额外功率
侧面连接器可能会导致装配问题
比 Big Air 竞争对手的保修期更短
更小更快的风扇噪音更大
比大空气贵。
它是什么以及它是如何工作的
我们不习惯用营销宣传来领导一篇文章，但快速回顾一下 Phononic 的 Indiegogo 活动，可以看出该公司对 HEX 系列 CPU 冷却器的想法：
“在 Phononic，我们正在使用 SilverCore™ 固态技术彻底改变冷却和加热，该技术具有下一代热电 (Peltier) 设备、热交换器系统和控制电子设备，消除了压缩机、风扇和水基系统的限制，以提供变革性创新这将永远改变我们提供热管理的方式。”
在我们进入工艺和性能之前，先看看 Phononic 的设计和工程成果，展示了一个带有 USB 和 PWM 电缆的中型双塔冷却器、用于 LGA-2011x 的短支架、更长的支架和主板支架LGA 115x 和 AMD 矩形图案安装孔、几个支架、一些螺母和螺丝刀。
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Phononic 警告说，它寄给我们的样品在其塑料部件上没有成品纹理，但样品来得太晚，以至于像 Newegg 这样的卖家已经有了生产完成的照片。至少功能位与您可以购买的冷却器相同。但它是如何工作的？
热电元件将热量从元件的一侧转移到另一侧，尽管效率不如上图所示。由于电路电阻等因素会导致一些效率损失，要求热端排出的热量多于冷端从 CPU 中排出的热量。一些物理学极客将其称为“珀尔帖效应”，在发现它的人之后，热电冷却器 (TEC) 的薄度使紧凑型冷藏饮料冷却器和无压缩机空调等产品成为可能。电子控制旨在防止 HEX 2.0 将 CPU 冷却至低于室温，从而防止 CPU 插槽周围出现冷凝水。
六针 PCIe 显卡连接器为 HEX 2.0 的热电元件供电，不过如果没有多余的连接器，用户可能会使用适配器。我们的测试显示该单元的功耗为 40W。其他连接器包括用于（可选）软件接口的微型 USB 和用于冷却器的 92 毫米风扇的 PWM 接头。在这些连接器下方是一个 RBG 背光徽标。
翻转冷却单元表明它实际上是两个串联的冷却器。前冷却器直接连接到 CPU 板，而后冷却器连接到 TEC 的热端。这允许设备在低热负荷下关闭 TEC 并在温度升高时打开。这种分体式水槽设计还可以防止热的 TEC 冷却器对其自身产生不利影响。嗯，听起来很熟悉。Phononic 说明了这个过程。
HEX 2.0 风扇罩顶部铰接，底部锁定。将其翻转打开可使风扇脱落，露出两个弹簧加载螺钉和另一个用于随附 92 x 25 mm 冷却风扇的 PWM 连接器。
短支架拧入 LGA 2011x 支架，或长支架拧入随附的支撑板，具体取决于您的 CPU 接口。十字支架位于支座上方，并用螺母固定。
然后将冷却器拧到十字支架上，使用弹簧在 HEX 2.0 的抛光底座和 CPU 的集成散热器之间保持适当的接触压力。
你注意到上图中的箭头了吗？它决定了流动的方向，因为 TEC 元件的冷侧连接到前冷却塔，而 TEC 元件的热侧连接到后冷却塔。它还规定电缆连接器将阻塞某些主板的顶部插槽。被迫旋转冷却器以获得额外的卡间隙的建筑商应该准备好将他们的后风扇从排气口翻转到进气口，并进行任何其他必要的更改以平衡气流（直到可能使他们的整个机箱从后到前流动）。
HEX 2.0 只有 4.9 英寸高和 3.4 英寸深，可在四分之三的侧面提供出色的组件间隙。
尽管该装置无需软件即可运行，但 HEX 2.0 Dashboard 可以将冷却器设置为三种操作模式之一。其“标准”配置文件旨在将底座保持在或略高于环境温度；“高环境”模式可提高 TEC 活化温度，以进一步降低极端潮湿环境中的冷凝风险；“疯狂”模式降低了活化温度，同时增加了冷凝风险。用户还可以从小程序中搜索新固件，并更改徽标背光颜色。
