特性和规格
尽管东芝在监管机构、银行家、政府和合作伙伴西部数据方面遇到了麻烦，但该公司拥有一种新的先进闪存，有望改变存储格局。去年，分析师将 NAND 市场的复苏置于东芝 BiCS 闪存生产的肩上。IMFT、三星和 Sk Hynix 发挥了作用，但东芝是关键，因为 3D BiCS 是难题中不确定的部分。
东芝最初表示预计 BiCS 将在 2017 年第三季度，基本上是现在，但许多分析师预测我们要到 2018 年初才能看到量产。大部分猜测源于东芝的财务问题导致出售，全部或部分，其闪存制造装备。分析师的预测对我们很有价值，但仅限于上下文。东芝和合作伙伴西部数据都发布了第三代 3D NAND 产品，但两家公司都没有零售产品。我们现在可以说，BiCS 驱动的 SSD 即将到来，我们不必等到 2018 年。
新的闪存采用 64 个堆叠层，采用 256Gbit (32GB) 和 512Gbit (64GB) 芯片，但供应商将针对不同的应用使用不同的芯片。SSD 速度很快，因为它们在类似 RAID 阵列的布置中同时读取和写入多个芯片。大小芯片容量并不是什么新鲜事，但随着 NAND 技术的进步，供应商越来越多地将目标尺寸用于不同的应用。低容量型号使用较小的芯片来增加并行化，从而提高性能，而较大的芯片用于容量更大的 SSD。
但是，如果没有更大的芯片，控制器技术就会变得非常昂贵，因为控制器必须同时处理更多的芯片。这增加了跟踪、更复杂的算法，并且需要更高时钟速度和更快处理器形式的更多处理能力。在大多数情况下，较大的芯片会直接放入，相同的控制器可以利用额外的容量，而无需进行重大的重新设计。那时，高容量产品取决于控制器可以寻址以缓存 LBA 映射的 DRAM 数量。
XG5 是首款采用东芝新型 BiCS 闪存的 SSD。它是遵循 XG3 和 XG4 OEM NVMe SSD 的 OEM 型号。东芝没有透露设计胜出，但我们知道戴尔、微星和其他高性能笔记本电脑在 2016 年和 2017 年都在使用 XG 系列。东芝在 Computex 前几天在戴尔世界展示了新的 XG5 型号，所以我们假设戴尔会今年在返校模型中使用该驱动器。我们还被告知 OCZ 将使用 XG5 作为下一代 RD 系列的基础。
OEM XG3 和零售 RD400 之间存在细微差别。OCZ 为发烧友调整了 RD400，并为 Windows 提供了一个定制的 NVMe 驱动程序。司机有很大的不同。一些 OEM 提供自定义驱动程序，但我们今天测试的基本 XG5 使用标准的 Windows 10 NVMe 驱动程序。部分功能并未使用标准驱动进行优化，因此您今天看到的 XG5 性能只能作为下一个 OCZ RD 产品的参考点。
规格
OEM 合作伙伴将购买从 256GB 到 1TB 三种容量的 XG5。该系列中的所有驱动器都使用 M.2 2280 单面外形。东芝对 XG5 的规格含糊其辞，因为最终产品的性能因 OEM 而异。性能还取决于固件，公司可以根据其热和功率要求进行调整。例如，如果一家公司将 3,000 MB/s 的顺序读取性能降低到 2,800，它可能会获得额外 60 分钟的电池寿命。然后他们可以推销一款电池续航时间为 9 小时而不是 8 小时的型号。
东芝为 XG5 参考设计提供了顺序性能规格，但不提供随机性能。XG5 参考设计能够实现 3,000/2,100 MB/s 的顺序读/写吞吐量。
东芝也没有分享新的 TC58NCP090GSD 控制器的信息。该公司一直对其技术的某些方面保密。我们永远无法得到关于 XG3 / RD400 控制器的任何可靠答案。我们确实知道新控制器使用倒装芯片设计，这与 XG3 的设计不同。性能特征使我们相信控制器可以利用至少八个通道。我们问了，但我们的问题再次没有得到回答。
实际的模具似乎比 Phison E7 略大。E7 还采用了裸露的倒装芯片设计。这使我们相信这两者共享一些数字 DNA，但物理尺寸的差异使这种可能性不再存在。
我们的参考设计 XG5 上的标签有一个 PSID，因此该型号支持自加密驱动器 (SED) 技术。我们后来发现 TCG Opal 加密是 OEM 的一个选项。
NAND方面的事情变得有趣了。东芝和制造合作伙伴西部数据都表示，每单元 2 位 NAND（MLC）对于消费市场来说已经死了。总会有年轻有进取心的公司，想靠几批MLC出名，但所有的晶圆厂对消费市场都有类似的计划。
东芝 XG5 将使用这两种 BiCS 芯片容量。很容易假设 256GB 型号将使用 256Gbit 芯片，而 1TB 将使用 512Gbit 芯片。512GB 型号可以采用任何一种方式。东芝不会说它使用的是更小还是更大的芯片。SSD 使用较小的芯片会更快，但使用较大的芯片会更便宜。及时，我们会得到一个并找出答案。
东芝为 XG5 1TB 参考设计配备了 512Gbit 芯片。该设计使用两个 NAND 封装，每个封装有八个芯片。东芝可以并且最终将构建 16 管芯封装。这可能会导致未来出现 2TB 单面 XG5 型号。如果控制器可以处理它，我们甚至可以看到一个 4TB 的模型，两边都有组件。
定价、保修和耐用性
我们有充分的权威表明这是下一代 OCZ RD 系列 NVMe SSD 的基础，但东芝不会将 XG5 出售给该渠道。XG3 也有同样的说法，但有几个是在产品生命周期的早期作为系统拉动销售的。现在具有 15nm 平面 MLC 的 XG3 已经停产，不同的卖家可以买到其中的几款。MyDigitalDiscount 拥有 20,000 个 XG3 SSD，提供三种容量。XG3 512GB 目前仅售 200 美元（Mydigitaldiscount.com）和 219.99 美元（亚马逊）。我们很有可能会在某个时候看到 XG5 作为灰色市场产品出售。
在预建系统中销售东芝 XG5 的 OEM 将规定保修和耐用性规格。大多数（如果不是全部）系统都没有列出特定的 SSD 性能或耐用性规格。
仔细观察
遗憾的是，XG5 没有附带宣传图片上使用的酷贴纸。该驱动器看起来像任何带有无聊白色标签的标准 OEM SSD。
BiCS NAND 是这个节目的明星。这个故事远不止眼前所见。随着所有消费级 SSD 转向 3D TLC，XG5 让我们第一次看到了“高性能”的新定义。
