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Core i7-870 超频和修复基于 P55 的主板

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    令人震惊的低效率启示

    我们的主板综述表明,与面向发烧友的 LGA 1366 平台相比,英特尔的 LGA 1156 接口带来了非常需要的一点效率。但只有部分节能直接来自 Lynnfield 一代的 CPU 内核,其余的节能是通过从芯片组中消除所有剩余的北桥功能并将其减少为单个组件来实现的。此外,新 CPU 内核提供的大部分功率节省来自细微的改进,使新处理器能够在稍低的电压下运行,而超频时通常会忽略这一特性。

    使用相同的 8MB L3 缓存和 45nm 芯片工艺,基于 Bloomfield 和 Lynnfield 的处理器之间 37% 的热设计功耗 (TDP) 差异只有在两者都保持各自的库存设置时才是现实的。为超频而强制两个处理器具有相同的核心电压水平会导致较新的部分承担以前部分的大部分低效率,这一事实只有通过广泛的测试才能揭示。

    因此,当一些制造商将“超频友好型”LGA 1156 主板的电压调节器节省到他们的工程师认为应该是可接受的水平时,他们震惊地得知这些部件即使在我们的中等超频测试中也无法承受。结果记录在我们随后对 100 至 150 美元基于 P55 的主板的测试中。

    150W 的主板限制听起来确实足够大,但我们的测试证明,即使在 CPU 空气冷却支持的中等电压水平下,也很容易超过该限制。我们从功耗分析开始今天的调查,使用以超频能力而著称的主板,然后继续研究两个先前失败的主板的制造商如何解决他们的问题。

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