Ép xung bộ nhớ trên X470 Pinnacle Ridge
Vào năm 2018, AMD đã ra mắt bộ vi xử lý máy tính để bàn Ryzen thế hệ thứ hai cùng với chipset X470 cao cấp nhất đi kèm. Các chip Ryzen 2000-series hiện tại, có tên mã Pinnacle Ridge, đang và sẽ tiếp tục là lựa chọn phổ biến cho nhiều bản dựng PC hiện đại, ngay cả sau khi bộ vi xử lý Ryzen 3000-series của AMD xuất hiện vào cuối năm nay. Cho dù bạn đang xây dựng một PC hiệu suất ngân sách, một giàn máy chơi game cao cấp hay một máy trạm cấp chuyên nghiệp, thì đều có chip Ryzen phù hợp với nhu cầu của bạn. Nhưng nếu bạn đang lên kế hoạch xây dựng Ryzen xung quanh nền tảng X470, thì có lẽ bạn đang tìm kiếm bộ bộ nhớ hoàn hảo để bổ sung cho hệ thống của mình.
Như người ta thường nói, một hệ thống chỉ nhanh bằng phần chậm nhất của nó. Việc chọn một bộ bộ nhớ cho hệ thống của bạn khá đơn giản, nhưng thật không may, nó không phải vậy. Một số yếu tố như dung lượng, tốc độ và tính thẩm mỹ có tác dụng. Lựa chọn ngoại hình và dung lượng khá đơn giản, nhưng lựa chọn tốc độ bộ nhớ phù hợp đáng được quan tâm hơn.
Đối với phạm vi bài viết này, chúng tôi đánh giá lợi ích của việc sử dụng bộ nhớ tốc độ cao trên nền tảng X470 của AMD với bộ xử lý Pinnacle Ridge. Chúng tôi kiểm tra tốc độ bộ nhớ bắt đầu từ cấu hình DDR4-2133 cơ bản lên đến DDR4-3466 trong các tình huống khác nhau. Sau đó, chúng tôi kiểm tra xem sự khác biệt về hiệu suất (nếu có) có đáng để chi thêm hay không dựa trên giá bộ nhớ hiện tại.
Pinnacle Ridge và DDR4-2933
Hỗ trợ bộ nhớ trên bộ vi xử lý máy tính để bàn Ryzen của AMD đã có một chặng đường dài. Các chip Ryzen thế hệ đầu tiên, có tên mã Summit Ridge, đã chính thức hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR4 kênh đôi với tốc độ lên đến 2.666 MHz. Với bộ vi xử lý Ryzen 2000-series, AMD đã tăng tốc độ được hỗ trợ từ 2,666 MHz lên 2,933 MHz, một sự gia tăng đáng kể. Như chúng ta đã biết, phần lớn phần cứng máy tính có thể hoạt động ngoài thông số kỹ thuật của nhà sản xuất miễn là nó làm như vậy trong giới hạn hợp lý. Vì vậy, chúng tôi hy vọng bộ vi xử lý Pinnacle Ridge sẽ hòa hợp tốt với các mô-đun bộ nhớ vượt quá thông số kỹ thuật chính thức của AMD, cũng như bộ nhớ trên nền tảng Z390 của Intel cũng có thể vượt quá giới hạn 2,666 MHz chính thức mà Intel quảng cáo.
Loanh quanh với thời gian và điện áp bộ nhớ bên trong BIOS của bo mạch chủ chắc chắn không phải là ý tưởng tốt của mọi người và AMD biết điều đó. Vì lý do này, nhà sản xuất chip đã giới thiệu tiêu chuẩn AMD Memory Profile (AMP) để tạo điều kiện thuận lợi cho toàn bộ quá trình thiết lập. Về cơ bản, AMP là giải pháp riêng của AMD trên giải pháp Cấu hình bộ nhớ cực cao (XMP) độc quyền của Intel. Với AMP, bạn có thể đặt bộ nhớ của mình chạy với tốc độ được quảng cáo bằng một vài cú nhấp chuột bên trong BIOS của bo mạch chủ AMD.
G.Skill Trident Z RGB Bộ nhớ DDR4-4400 C18 2x8GB: F4-4400C18D-16GTZR
Đối với bài viết này, chúng tôi đang sử dụng hai bộ bộ nhớ DDR4-4400 từ dòng sản phẩm Trident Z RGB của G.Skill. Mỗi bộ nhớ là 16GB và được tạo thành từ hai mô-đun bộ nhớ 8GB. Bộ nhớ chạy ở tốc độ được quảng cáo là 4.400 MHz với thời gian CL18-19-19-39 và điện áp hoạt động 1,40V.
G.Skill đã sản xuất các mô-đun bộ nhớ DDR4-4400 trên PCB mười lớp (bảng mạch in) với một số chip B-die tốt nhất của Samsung. Ra khỏi hộp, các mô-đun bộ nhớ hoạt động ở tiêu chuẩn DDR4-2133 của JEDEC với thời gian CL15-15-15-36 ở 1.20V. Tuy nhiên, cấu hình XMP 2.0 được tích hợp vào các mô-đun bộ nhớ cho phép chúng hoạt động ở tần số 4400 MHz.
MSI X470 Gaming Pro Carbon
Về mặt bo mạch chủ, chúng tôi đang sử dụng MSI X470 Gaming Pro Carbon làm nền tảng cho thử nghiệm X470 của chúng tôi. MSI đã trang bị cho bo mạch chủ đặc biệt này một hệ thống phụ cung cấp điện 8 pha phù hợp. Ngoài ra còn có bốn khe cắm bộ nhớ DDR4, tương thích với các mô-đun bộ nhớ chạy đến tốc độ 3,466 MHz.
Bo mạch chủ X470 Gaming Pro Carbon sử dụng thiết kế mạch bộ nhớ DDR4 Boost độc quyền của MSI. Các khe cắm bộ nhớ được kết nối trực tiếp với bộ xử lý, vì vậy không có bất kỳ thành phần nào cản trở giao tiếp giữa hai bên. Các dấu vết bộ nhớ về bản chất là ngắn, vì vậy khả năng bị nhiễu cũng thấp hơn. Ngoài ra, mạch bộ nhớ đã được cách ly với các thành phần khác của bo mạch chủ để giảm khả năng bị nhiễu thêm. Về cơ bản, thiết kế này giống với một PCB được đặt bên trong một PCB khác, với đường viền phân chia hai bên.
Trong lĩnh vực dấu vết bộ nhớ, có một hiện tượng thường được gọi là hiệu ứng dệt sợi. Về cơ bản, PCB của bo mạch chủ được sản xuất bằng sự kết hợp của hai vật liệu, nhựa và sợi thủy tinh. Thông thường, các dấu vết bộ nhớ trên PCB bị che khuất bởi các lỗ nhựa, do đó làm giảm tín hiệu. Giải pháp của MSI vẽ các dấu vết bộ nhớ trên bo mạch chủ X470 Gaming Pro Carbon theo hình zig-zag, do đó, tín hiệu bộ nhớ luôn được vận chuyển qua sợi thủy tinh để tránh các lỗ nhựa đáng sợ.
