Tiết lộ gây sốc về sự kém hiệu quả
Các kết quả tổng hợp về bo mạch chủ của chúng tôi đã cho thấy rằng giao diện LGA 1156 của Intel mang lại hiệu quả rất cần thiết so với nền tảng LGA 1366 dành cho người đam mê. Nhưng chỉ một phần của việc tiết kiệm điện năng đó đến trực tiếp từ lõi CPU thế hệ Lynnfield, với các mức giảm còn lại được tìm thấy bằng cách loại bỏ tất cả các chức năng còn lại của chip cầu bắc khỏi chipset và giảm nó thành một thành phần duy nhất. Hơn nữa, phần lớn khả năng tiết kiệm điện mà lõi CPU mới cung cấp đến từ những cải tiến nhỏ cho phép các bộ vi xử lý mới hoạt động ở điện áp thấp hơn một chút, một đặc điểm thường bị bỏ qua khi ép xung.
Sử dụng cùng bộ nhớ đệm L3 8MB và quy trình khuôn 45nm, sự khác biệt 37% về công suất thiết kế nhiệt (TDP) giữa các bộ vi xử lý dựa trên Bloomfield và Lynnfield chỉ thực tế khi cả hai đều được giữ nguyên ở cài đặt gốc tương ứng. Việc buộc cả hai bộ vi xử lý ở mức điện áp lõi giống hệt nhau nhằm mục đích ép xung khiến phần mới hơn tiếp nhận phần lớn sự kém hiệu quả của phần trước, một sự thật chỉ được tiết lộ thông qua thử nghiệm rộng rãi.
Do đó, khi một số nhà sản xuất tiết kiệm bộ điều chỉnh điện áp của bo mạch chủ LGA 1156 “thân thiện với ép xung” bằng mức mà các kỹ sư của họ cho là mức có thể chấp nhận được, họ đã bị sốc khi biết rằng những bộ phận này không thể chịu đựng được ngay cả trong các thử nghiệm ép xung vừa phải của chúng tôi. Kết quả được ghi lại trong thử nghiệm tiếp theo của chúng tôi đối với bo mạch chủ dựa trên P55 từ $ 100 đến $ 150.
Giới hạn bo mạch 150W chắc chắn có vẻ đủ rộng rãi, nhưng thử nghiệm của chúng tôi đã chứng minh rằng rất dễ dàng vượt quá giới hạn đó ngay cả ở mức điện áp vừa phải được hỗ trợ bởi tản nhiệt khí CPU. Chúng tôi bắt đầu cuộc điều tra ngày hôm nay với phân tích sức mạnh, sử dụng một bo mạch được biết đến với khả năng ép xung vững chắc, trước khi chuyển sang kiểm tra cách các nhà sản xuất của hai bo mạch chủ bị lỗi trước đây đã giải quyết vấn đề của họ như thế nào.
