Чутки та припущення
Сімейство SoC Qualcomm Snapdragon користується великим успіхом, особливо на ринку Північної Америки. Майже кожен флагманський смартфон минулого року — LG G3 і Sony Z3, Galaxy S5 і Nexus 6, HTC One і OnePlus One — поставлявся з SoC серії Snapdragon 800. З такою динамікою останнє доповнення Qualcomm до сімейства, Snapdragon 810, має стати популярним продуктом серед виробників смартфонів.
Якщо вірити чуткам, то 810 дійсно підігріває ситуацію, тільки не так, як очікувала Qualcomm. Перші чутки з’явилися на початку грудня від неназваного корейського промислового джерела, в якому стверджується, що 810 «перегрівається, коли він досягає певної напруги», має проблеми з продуктивністю контролера пам’яті та має помилку в драйвері графічного процесора. Анонімні чутки, подібні до цього, зазвичай відходять у фоновий шум; однак, ця версія привернула достатньо уваги, що LG, яка використовує 810 в нещодавно анонсованому G Flex 2, спеціально звернула увагу на проблему перегріву. Ву Рам-чан, віце-президент LG з планування мобільних продуктів, заявив: «Я дуже обізнаний з різними проблемами на ринку щодо 810, але продуктивність чіпа цілком задовільна», додавши: «Я не розумію, чому існує проблема через спеку».
LG, можливо, не відчуває спеки, але Samsung, мабуть, настільки розігрівся і занепокоївся під час тестування SoC, що відмовився від 810 з майбутнього Galaxy S6. Ця зміна дизайну була майже підтверджена Qualcomm у звіті про прибутки за 1 квартал 2015 року, де «Очікування, що наш процесор Snapdragon 810 не буде в майбутньому циклі розробки флагманського пристрою великого замовника» частково були винуватцями зниження прогнозу доходу для напівпровідниковий бізнес у другій половині цього року. The Wall Street Journal навіть повідомив, що Qualcomm створює оновлену версію 810 для Samsung, яка має бути готова в березні.
Навіть якщо чутки від Samsung правдиві, це не обов’язково означає, що з 810 щось не так. Samsung традиційно використовує SoC Snapdragon для північноамериканської версії своїх телефонів і власні SoC Exynos для міжнародної версії. Exynos 7420, який має з’явитися принаймні в деяких, якщо не у всіх, телефонах Galaxy S6, використовує таку саму велику восьмиядерну комбінацію процесорів ARM Cortex-A57 і -A53, що й Snapdragon 810, і має бути виготовлений на аналогічний 20-нм процес. Однак президент напівпровідникового бізнесу Samsung Кім Кі-Нам заявив, що ливарний завод Samsung вже виробляє чіпи на своєму новому 14-нм техніці FinFET для невизначених клієнтів. Якщо Samsung зможе перенести Exynos 7420 на цей новий процес, він зможе досягти набагато вищої тактової частоти, ніж аналогічний 810.
Отже, чутки про перегрів можуть бути просто купою диму. Але як щодо проблеми з продуктивністю пам’яті? Нещодавно ми провели кілька тестів на пристрої з 810 SoC і помітили досить низькі значення продуктивності пам’яті. Покопавшись трохи глибше, ми виявили, що пристрій насправді був передсерійним пристроєм, а потім підтвердили з Qualcomm, що попередні зразки працювали на шині пам’яті на половинній швидкості. Хоча це звучить тривожно, насправді це досить часто при роботі з новим типом пам’яті — LPDDR4 у випадку з 810.
Можна з упевненістю сказати, що новітній Snapdragon зіткнувся з деякими інженерними проблемами, але чи вирішив Qualcomm ці проблеми, чи 810 має недоліки? Нещодавно Qualcomm опублікувала прес-реліз, в якому говорилося, що на ринок виходить «понад 60 мобільних пристроїв преміум-класу на базі Snapdragon 810». Офіційно було анонсовано два таких пристрої: LG G Flex 2 і Xiaomi Mi Note Pro. Інші OEM-виробники також висловили свою впевненість у новому SoC, включаючи Microsoft, Oppo, Sony і Motorola Mobility, президент яких Рік Остерло заявив: «Процесор Snapdragon 810 дозволить нам розсунути межі ще далі». Якби 810 мав серйозні проблеми з продуктивністю, навряд чи він викликав би таку похвалу.
Однак дані говорять більше за слова. Після вивчення архітектури 810 і його набору функцій ми піддамо його ряду тестів, порівняємо його показники з показниками інших планшетів преміум-класу SoC і подивимося, чи ці чутки спалахнуть чи зникнуть.
