Розгін пам’яті на X399 Colfax
Тонка грань завжди відокремлювала платформи HEDT (високого класу настільних комп’ютерів) від основних платформ. Як правило, хардкорні ентузіасти, творці контенту та користувачі робочих станцій вибирають перше, тоді як пересічний користувач комп’ютера чи гравець часто задовольняється останнім. Оскільки платформа HEDT орієнтована на більш вимогливих користувачів, вона, природно, має більший набір функцій, наприклад, підтримка процесорів із великим ядром або більшу кількість слотів пам’яті, варіантів зберігання та слотів PCI Express.
На жаль, ви не отримуєте додаткові функції безкоштовно. Створення ПК на платформі HEDT зазвичай вимагає більших інвестицій, оскільки деталі HEDT значно дорожчі. Ймовірно, ви захочете витратити свої тяжко зароблені гроші там, де це найбільше. У цій статті буде оцінено вплив швидкості пам’яті на платформу X399. Наше тестування включає різні швидкості пам’яті, які охоплюють від DDR4-2133 до DDR4-3333 в різних сценаріях, щоб визначити, чи переваги інвестування в швидші комплекти пам’яті перевищують вартість.
Colfax і DDR4-2933
Чіпсет AMD X399, якому зараз трохи більше двох років, продовжує залишатися флагманською платформою для ентузіастів Red Team. З моменту свого заснування чіпсет X399 мав до двох поколінь настільних процесорів AMD Ryzen Threadripper. Як і слід було очікувати, підтримка пам’яті пройшла власну поступову еволюцію.
Підтримка пам’яті процесорами AMD Ryzen Threadripper прогресувала, як і чіпи Ryzen для настільних ПК. Перше покоління чіпів Threadripper під кодовою назвою Whitehaven дебютували з підтримкою модулів пам’яті DDR4 до 2666 МГц. Підтримка пам’яті була непогана, але й не вражаюча. З іншого боку, деталі Threadripper другого покоління під кодовою назвою Colfax прийшли з підтримкою швидкості пам’яті, яка зростає до 2933 МГц, що на 12,5% більше, ніж у процесорів Threadripper першого покоління.
Одним із переваг процесорів Ryzen Threadripper є вбудована підтримка чотириканальної пам’яті. В результаті материнські плати на базі AMD X399, які відповідають форм-фактору ATX, часто оснащені вісьмома слотами для пам’яті DDR4. Це відкрило двері для споживачів для розміщення до 128 ГБ пам’яті в одній системі, коли всі слоти пам’яті заповнені модулями DDR4 на 16 ГБ. Хоча чотириканальна пам’ять є нормою для платформи X399, ви все ще можете використовувати модулі пам’яті в двоканальній або навіть одноканальній конфігурації. Однак це в першу чергу порушить мету придбання платформи HEDT.
Комплект пам’яті G.Skill Trident Z RGB DDR4-4000 C18 8x8GB: F4-4000C18Q2-64GTZR
Набір пам’яті, який ми використовуємо, походить із лінійки продуктів Trident Z RGB від G.Skill. Він складається з восьми модулів пам’яті, які виготовляються на десятишаровій друкованій платі з чіпами Samsung b-die. Кожен модуль пам’яті має 8 ГБ і працює на частоті 4000 МГц. Тайминги налаштовані на CL18-19-19-39 з робочою напругою 1,35 В.
Пам’ять G.Skill Trident Z RGB відповідає стандарту JEDEC і працює на частоті 2133 МГц з таймінгами CL15-15-15-36 і робочою напругою 1,20 В. Тим не менш, модулі пам’яті поставляються з двома профілями XMP 2.0. Перший змушує їх працювати на частоті 3733 МГц, а другий – на 4000 МГц з рекламованими таймінгами.
MSI X399 Gaming Pro Carbon AC
MSI X399 Gaming Pro Carbon AC — це материнська плата вибору для нашої тестової системи X399. Материнська плата має надійну фазову подачу живлення з конструкцією 10+3 фази. Десять фаз, як правило, відповідають потребам процесора, а інші три фази піклуються про SoC (система на чіпі). MSI наділила X399 Gaming Pro Carbon AC вісьмома слотами пам’яті DDR4 і підтримкою швидкостей пам’яті до 3600 МГц і вище. Материнська плата також підтримує модулі пам’яті ECC (код, що виправляє помилки).
Технологія MSI DDR4 Boost майже стала стандартом на материнських платах бренду. По суті, це оптимізована схема пам’яті, де слоти пам’яті під’єднані безпосередньо до процесора, без перешкод між компонентами, які можуть заважати або погіршувати сигнал. Як додатковий захід, MSI також ізолює схему пам’яті від решти материнської плати, що ще більше допомагає зменшити перешкоди. Візуально це як мати друковану плату в друкованій платі з огорожею між ними.
ПХД материнської плати виготовляються з комбінації смоли та скловолокна. В ідеальному світі сліди пам’яті повинні бути розміщені на скловолокні, щоб підтримувати цілісність сигналів пам’яті. Однак іноді їм заважають смоляні отвори, які можуть заважати сигналам. Рішення MSI для вирішення проблеми переплетення волокон полягає в розподілі слідів пам’яті зигзагоподібно, щоб обійти дірки для смоли.
