Bizim Kararımız
Intel’in DC P3520 ürünü, kurumsal NVMe SSD’ler için fiyatlandırma çubuğunu düşürür. Kısıtlı kapasite, bazılarını yüksek kapasite gereksinimleriyle caydırabilir, ancak artırılmış dayanıklılık, daha düşük güç tüketimi, yeterince iyi performans ve mükemmel fiyatlandırma, kurumsal SSD’lerin kaçınılmaz metalaşmasını daha da ileriye taşıyacaktır.
İçin
mükemmel fiyat
İyi hafif iş yükü performansı
Artan dayanıklılık
Düşük güç tüketimi
Aykırı
2TB kapasite kısıtlaması
Intel, 3D MLC NAND’ını Veri Merkezine Yuvarlıyor
Intel, yeni DC P3520’yi, NVMe ve 3D NAND’ın faydasını son derece rekabetçi bir fiyatla daha geniş bir okuma merkezli veri merkezi uygulaması yelpazesine hızlandırmak için tasarladı. Intel’in DC P3520 serisi, son teknoloji NVMe teknolojisinin fiyatını, kurumsal SATA SSD’lere çok yakın bir mesafede, GB başına ~ 0,55$’a düşürür.
Kurumsal SSD’lerin ilk günleri sıkıcı ve pahalı zamanlardı. Üreticiler, maliyetleri artıran ve kalifikasyon döngülerini uzatan her yeni SSD için kendi özelleştirilmiş sürücülerini ve yazılımlarını geliştirdiler. Birlikte çalışabilirlik mayın tarlası, OEM’ler ve son kullanıcılar için tehlikeli bir yolculuktu, bu nedenle endüstri, standartlaştırılmış NVMe arabirimini geniş açık kollarla memnuniyetle karşıladı. NVMe, yıldız performansıyla yaygın olarak bilinir, ancak arayüz aynı zamanda bize ticari SSD’ler vaadini de getirdi. Artık hiper ölçekli veri merkezleri bile kendi SSD’lerini nispeten kolaylıkla oluşturuyor.
NVMe, maliyeti düşürmeye ve benimsemeyi teşvik etmeye yardımcı oldu, ancak pahalı NAND, sektörü geride bıraktı. Fiyatlandırma resmi, her yeni düzlemsel litografi küçülmesiyle daha parlak hale geldi, ancak daha yoğun ve daha ucuz 2D NAND, daha az dayanıklılık ve performansın istenmeyen yan etkilerini getirdi. 3D NAND, fiyat, dayanıklılık, güç ve performansın dört temel engelini tek bir hamlede aşar. Samsung, 3D NAND yarışına öncülük etti ve birkaç yıl boyunca özel bir avantajın keyfini çıkardı, ancak şimdi IMFT’nin (Intel/Micron) 3D NAND’ı veri merkezine hızla giriyor. Artan rekabet, emtia benzeri bir pazarın gerçek vaadini ortaya çıkarmanın anahtarı olacaktır.
DC P3520, birçok açıdan, güncellenmiş NAND ve geliştirilmiş dayanıklılık ile Intel’in saygıdeğer DC P3x00 serisinin bir yeniden dönüşüdür, ancak lider araç olarak ultra dayanıklı SSD’leri sunma yönündeki mevcut eğilimin aksine, Intel 3D yolculuğuna aşağıdakilerle başlamayı seçti: düşük dayanıklı ürünler. Strateji mantıklı, çünkü fiyatlar düşmeye devam ettikçe veri merkezi operatörleri ana akım iş yüklerinde SSD kullanıyor, bu nedenle hacim oyunu dayanıklılık totem direğinin alt ucunda kalıyor.
Intel, 20nm HET MLC’sini önceki nesil P3x00 PCIe ve DC Sx00 SATA serilerinde kullandı, ancak NAND ilerlemesinin yürüyüşü, 15nm ve 16nm düzlemsel NAND tabanlı ürünlerle ilerlemeye devam eden birçok başka satıcıya sahip. Örneğin Micron, IMFT (Intel/Micron Flash Technologies) ortaklığından da yararlanır ve kendi 3D NAND tedarikine sahiptir, ancak 9100 Serisi SSD’leri ile düzlemsel 16nm’yi kullanmayı tercih etmiştir.
İlginç bir şekilde Intel, bekleyen IMFT 3D NAND lehine en son düzlemsel NAND neslini tercih etti. Yeni 32-katmanlı IMFT 3D NAND, müşteri kullanımı için TLC çeşitlerinde sevk ediliyor, ancak DC P3520, değeri optimize edilmiş TLC NAND’den daha fazla dayanıklılık getiren MLC varyantının ilk çıkışını işaret ediyor. Intel ayrıca, kurumsal SATA SSD’lerini, geniş bir tüketici SSD yelpazesiyle birlikte 3D MLC NAND ile yeniledi.
IMFT 3D NAND, artan yoğunluğun faydasını taşır; önceki nesil 128 Gbit 20nm NAND’ın yoğunluğunun iki katı olan kalıp başına 256 Gb (32 GB) sağlar. Artan yoğunluk maliyeti düşürür ve aynı zamanda daha yüksek kapasiteli SSD’ler olasılığını da beraberinde getirir, ancak bu Intel’e ilginç bir bilmece sundu. Özellikle yüksek performanslı uygulamalar için SSD denetleyicileri, temeldeki NAND havuzunu yönetmek için sağlıklı bir DRAM yığını gerektirir. SSD denetleyicileri genellikle NAND GB başına 1 MB DRAM gerektirir, ancak Intel’in tescilli 18 kanallı SSD denetleyicileri yalnızca 2,5 GB’a kadar DRAM yönetebilir. Intel, DRAM’i bir ECC düzenlemesinde ayırır, bu nedenle denetleyicinin yalnızca 2 GB DRAM’e erişimi vardır ve bu nedenle toplam kapasite 2 TB ile sınırlıdır.
Intel, daha gelişmiş bir denetleyici beklemek yerine mevcut P Serisi platformuyla ilerlemeyi seçti. P Series platformu ilk olarak 2014’te ortaya çıktı ve kanıtlanmış ve olgun platform, büyük ölçüde veri merkezinde NVMe çağını başlattığı için kredilendirildi. Intel’in P Serisi, gerçek dünya uygulama performansı için bir nimet olan performans tutarlılığına yoğun bir odaklanma getirdi. DC P3520, Intel yeni nesil NVMe platformunu hazırlarken geçici bir durak görevi görüyor, ancak düşük maliyet, şirkete yükselen rakiplerine karşı daha rekabetçi bir duruş kazandıracak.
Özellikler
Intel DC P3520 450 GB
Intel DC P3520 1.2TB
Intel DC P3520 2TB
DC P3520 serisi, Intel’in baş döndürücü bir dizi kapasite noktası sunma eğiliminden ayrılan yalnızca üç kapasitede (450 GB, 1.2 ve 2 TB) gelir. Her üç kapasite de hem AIC (Eklenti Kartı) hem de 2,5″ U.2 form faktörlerinde gelir ve önerilen hava akışı, iki form faktörü arasındaki tek ayırt edici özelliktir. Her iki form faktörü de NVMe 1.0 protokolünü kullanır ve bir PCIe 3.0 üzerinden iletişim kurar. x4 bağlantısı, ancak U.2 modelleri saygıdeğer SFF-8687 konektörünü kullanıyor.Intel başlangıçta yüksek dayanıklılığa sahip bir DC P3320 varyantı dağıtmayı planlıyordu, ancak ürünü bilinmeyen nedenlerle iptal etti.
Yoğunluk iki ucu keskin bir kılıç olabilir; fiyatı düşürür, ancak performansa da zarar verebilir. Intel’in yeni 3D NAND’ı, DC P3500’de kullandığı 20 nm düzlemsel NAND’den daha yoğundur ve bu nedenle aynı 2 TB kapasiteye ulaşmak için daha az kalıp gerektirir. SSD’ler paralellik üzerinde gelişir ve azaltılmış kalıp sayısı, daha düşük rastgele performans özellikleriyle sonuçlanır.
P3520, 430.000/28.000’e kadar okuma/yazma IOPS özellikli önceki nesil DC P3500’e kıyasla performans cephesinde bir adım geri atıyor. DC P3520, 375.000/26.000’e kadar rastgele okuma/yazma IOPS sunar, ancak performans kapasiteye göre değişir. DC P3520 ayrıca, önceki nesil düşük dayanıklı modellerin 2.700/1.800 okuma/yazma veriminin oldukça altında olan sıralı okuma/yazma veriminin 1.700/1.350 MB/sn’ye geriler.
Artan yoğunluk ve daha düşük maliyetin yanı sıra 3D NAND, daha büyük hücre litografisi sayesinde daha fazla dayanıklılık sunar. Intel ve Micron, gerçek düğüm boyutunu açıklamaz, ancak çoğu, bunun ~3Xnm aralığında olduğunu teorileştirir. Artan dayanıklılık, DC P3520’ye 2.490 TB’a kadar dayanıklılık sağlar ve bu, DC P3500’ün 1.095 TB’sinin iki katından fazladır. Intel’in DC P35290, DC P3500’ün 25W aktif güç tüketimine kıyasla önemli bir azalma olan 12W aktif ve 4W boşta güç çekişine sahiptir.
Samsung ve Intel, en büyük iki kurumsal SSD satıcısıdır ve ikisi arasındaki rekabet sert olmuştur. Samsung, geçen yıl boyunca veri merkezinde istikrarlı bir şekilde zemin kazandı ve şimdi kazançlı pazarda en büyük paya sahip olduğunu iddia ediyor. Samsung’un başarısının çoğu, 3D NAND avantajından geldi, ancak Intel sonunda kendi 3D NAND ürünleriyle geri dönüyor. Intel, yeni DC P3520’yi ve tamamen flash dizi segmentinde zemini yeniden kazanmasına yardımcı olacak yeni bir çift bağlantı noktalı NVMe DC D3700 ve D3600 SSD serisini duyurdu. Ayrıca SATA segmentini çok düşük fiyat noktalarıyla ele alan daha düşük dayanıklılığa sahip bir DC P3320 NVMe teklifine sahiptir. Samsung ayrıca son derece popüler olan sağlam bir 3D destekli SATA SSD serisine sahiptir, ancak Intel’in yeni DC S3520 ve S3510’u kanamayı durdurmaya yardımcı olacaktır.
Samsung, SAS pazarına da giriyor, ancak Intel’in konumu, WD/HGST’nin SanDisk’i satın almasıyla biraz belirsiz. Geçmişte, Intel ve HGST, birkaç başarılı SAS ürününü ortaya çıkaran bir işbirliği ortaklığına sahipti, ancak HGST’nin SanDisk flash’a kaçınılmaz geçişiyle, ilişkinin kötü bir notla sona erebileceği görülüyor. Intel/Micron’un 3D XPoint’i beklemede ama Samsung’un yeni duyurulan Z-NAND ürünleriyle kendi planları var.
Depolama dünyası hızla gelişiyor, ancak bugünden daha fazla değil, flash artık ana akıma taşındı. Bakalım Intel’in en yeni işgücü nasıl bir araya gelecek.
