บทนำ
Huawei ไม่ใช่ชื่อครัวเรือนในอเมริกาเหนือ แต่ถ้าผลการดำเนินงานของบริษัทจีนในตลาดอื่นเป็นตัวบ่งชี้ การดำเนินการนี้จะเปลี่ยนไปในไม่ช้า ขึ้นชื่อเรื่องการขายอุปกรณ์โทรคมนาคม Huawei ก็สร้างชื่อให้ตัวเองในสมาร์ทโฟนอย่างรวดเร็วเช่นกัน จากข้อมูลของ IDC ปัจจุบันเป็นผู้จำหน่ายสมาร์ทโฟนรายใหญ่อันดับสามของโลกโดยปริมาณ ความสำเร็จของบริษัทมีศูนย์กลางอยู่ที่จีน ซึ่งการจัดส่งสมาร์ทโฟนเพิ่มขึ้น 81% เมื่อเทียบเป็นรายปีในไตรมาสที่ 3 ปี 2015 แต่ Huawei ก็กำลังขยายไปสู่ตลาดเกิดใหม่ เช่น ละตินอเมริกาและแอฟริกาด้วย บริษัทยังประสบกับการเติบโตที่แข็งแกร่งในตลาดยุโรปที่เป็นที่ยอมรับ ซึ่งการจัดส่งสมาร์ทโฟนเพิ่มขึ้นเกือบสองเท่าในช่วงเวลาเดียวกัน ตามการระบุของ Huawei
Huawei ได้เจาะตลาดอเมริกาเหนือเมื่อเร็ว ๆ นี้หลังจากได้รับเลือกจาก Google เป็นพันธมิตรด้านการผลิตสำหรับ Nexus 6P ในการมองหาประโยชน์จากชัยชนะด้านการออกแบบครั้งสำคัญนี้ Huawei ได้จัดส่งแฟบเล็ตเรือธงอีกรุ่นคือ Mate 8 ทั่วแปซิฟิก เราเพิ่งใช้เวลากับอุปกรณ์ใหม่นี้และโดยทั่วไปแล้วรู้สึกประทับใจ (ดู Huawei Mate 8 Hands On) โครงสร้างอะลูมิเนียมและกรอบแบบมินิมอลทำให้ดูหรูหราและช่วยซ่อนขนาดของหน้าจอขนาดใหญ่ 6 นิ้ว มันมาพร้อมกับคุณสมบัติส่วนใหญ่ที่เราคาดหวังจากโทรศัพท์ระดับพรีเมียมรวมถึงเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือ, RAM 3 ถึง 4GB, 802.11ac Wi-Fi, NFC และกล้องที่ดี และในขณะที่แบตเตอรี่ไม่สามารถถอดออกได้ อย่างน้อยก็มี 4000mAh ที่เพียงพอ
นอกเหนือจากการเป็นโทรศัพท์แบรนด์ Huawei เครื่องแรกที่วางจำหน่ายทั่วโลกแล้ว Mate 8 ยังมีอีกสองสามเครื่องที่ซ่อนอยู่ภายในตัวเครื่องอะลูมิเนียม เริ่มต้นด้วยระบบ Kirin 950 ของ HiSilicon บนชิป (SoC) เช่นเดียวกับ MediaTek และ Marvell HiSilicon ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Huawei เป็นผู้ได้รับใบอนุญาตโปรเซสเซอร์ ARM ซึ่งอนุญาตให้สร้าง SoC โดยใช้แกน ARM แบบสต็อก แนวทางนี้แตกต่างจากผู้ได้รับอนุญาตด้านสถาปัตยกรรมเช่น Apple และ Qualcomm ผู้ออกแบบคอร์ CPU แบบกำหนดเองที่เข้ากันได้กับสถาปัตยกรรมของ ARM
ภายใน Kirin 950 เป็น CPU octa-core ที่มี ARM Cortex-A72 สี่คอร์ที่ความเร็วสูงสุด 2.3GHz และ Cortex-A53 สี่คอร์ที่ความเร็วสูงสุด 1.8GHz ในการจัดเรียงขนาดใหญ่ LITTLE สิ่งนี้ทำให้ HiSilicon เป็นผู้จำหน่ายรายที่สองที่อยู่เบื้องหลัง MediaTek ในการจัดส่งผลิตภัณฑ์โดยใช้แกน A72 และเป็นคนแรกที่นำไปใช้กับโหนดกระบวนการปัจจุบันที่ทำงานใกล้กับความถี่เป้าหมาย (MT8173 แบบ quad-core ผลิตโดยใช้โหนด 28nm HPm รุ่นเก่าของ TSMC)
Mali-T880 GPU ของ ARM ยังเปิดตัวใน Kirin 950 โดยให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้นถึง 40 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับ GPU Mali-T760 การใช้งาน HiSilicon นั้นแตกต่างจาก SoC ล่าสุดอื่นๆ โดยเลือกใช้คอร์ความถี่ที่น้อยกว่าและสูงกว่า โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ใช้คอร์ GPU (MP4) สี่คอร์ที่เพิ่มความถี่สูงสุดที่ 900MHz ค่อนข้างสูง ในทางตรงกันข้าม Exynos 7420 ของ Samsung ใช้ GPU Mali-T760 รุ่นก่อนหน้าในการกำหนดค่าแปดคอร์ที่ความเร็ว 772MHz เป็นเรื่องที่น่าสนใจที่จะดูว่าการปรับปรุงสถาปัตยกรรมของ Mali-T880 ร่วมกับความถี่สัญญาณนาฬิกาที่สูงขึ้น สามารถชดเชยการขาดดุลการนับแกนได้หรือไม่
Kirin 950 แตกต่างจากอุปกรณ์ Huawei รุ่นก่อนๆ ที่อาศัย ISP ภายนอกที่จัดหาโดยผู้ขายภายนอก Kirin 950 ได้รับประโยชน์จากการผสานรวมในแนวตั้งที่เพิ่มขึ้นของ Huawei โดยผสมผสาน PrimISP 14 บิตแบบกำหนดเองใหม่ล่าสุดและ IVP32 DSP เข้ากับ SoC เราไม่รู้อะไรมากเกี่ยวกับบล็อกใหม่เหล่านี้ นอกเหนือจากที่เปิดใช้งานการเข้ารหัส/ถอดรหัส H.264 1080p60 และถอดรหัส 4K H.265 ตัวเลือกการเข้ารหัส 4K ที่ขาดหายไปอย่างผิดปกติ
ภายใน Kirin 950 ใช้ CCI-400 Cache Coherent Interconnect ของ ARM ค่อนข้างแปลกที่ไม่ได้ใช้การเชื่อมต่อระหว่าง CCI-500 ที่ใหม่กว่าเมื่อพิจารณาว่ามีการประกาศควบคู่ไปกับ A72 ซึ่งอาจจำกัดแบนด์วิดท์ระหว่าง CPU และหน่วยความจำ เนื่องจาก CCI-400 ไม่มีตัวกรองสอดแนมในการเชื่อมต่อระหว่างกัน
เมื่อพูดถึงหน่วยความจำระบบ Kirin 950 ใช้ตัวควบคุมหน่วยความจำ LPDDR3/LPDDR4 แบบไฮบริด Mate 8 ใช้ประโยชน์จากแบนด์วิดธ์ที่สูงขึ้นของ LPDDR4 และกำลังการทำงานที่ต่ำกว่า แต่ OEM อื่นๆ มีตัวเลือกในการใช้ RAM LPDDR3 ที่มีราคาไม่แพง คุณลักษณะนี้ควบคู่ไปกับดายที่เล็กกว่าจากการใช้คอร์ GPU เพียงสี่คอร์ จะทำให้ Kirin 950 เหมาะสมสำหรับโทรศัพท์ระดับกลาง ความเป็นไปได้ที่น่าสนใจเมื่อพิจารณาถึงประสิทธิภาพที่ควรจะได้รับ
ด้วยส่วนประกอบใหม่ทั้งหมดเหล่านี้ จึงเป็นเรื่องเหมาะสมที่ Kirin 950 ผลิตขึ้นบนโหนดกระบวนการรุ่นปัจจุบัน โดยเฉพาะ FinFET+ ขนาด 16 นาโนเมตรของ TSMC เราได้เห็นประสิทธิภาพและประสิทธิภาพของ FinFET ที่เพิ่มขึ้นในการทดสอบ A9 ของ Apple และ Exynos 7420 SoC ของ Samsung มากกว่าการหดตัวของแม่พิมพ์เพียงอย่างเดียว FinFET เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่แตกต่างจากกระบวนการระนาบที่เกิดขึ้นก่อนหน้านี้ ช่วยลดการรั่วไหลของกระแสไฟและความหนาแน่นของพลังงาน เพิ่มอายุการใช้งานแบตเตอรี่และลดปริมาณความร้อน
การทดสอบประสิทธิภาพ
การแสดงตัวอย่างประสิทธิภาพนี้แตกต่างจากรุ่นอื่นๆ เล็กน้อย เนื่องจากเราไม่ได้เปรียบเทียบเฉพาะ Kirin 950 SoC — และ A72 CPU และแกน GPU Mali-T880 — กับรุ่นอื่นๆ แต่ยังรวมถึง Mate 8 กับรุ่นอื่นๆ ด้วย โทรศัพท์เรือธง
Huawei Mate 8
Apple iPhone 6s Plus
Asus ZenFone 2
เราจะเปรียบเทียบ Mate 8 และ Kirin 950 กับโทรศัพท์และ SoC หลายรุ่น รวมถึง Apple A9 แบบ dual-core, Intel Atom Z3580 แบบ Quad-core และขนาดใหญ่ การออกแบบ octa-core น้อยโดยใช้ A57 และ A53 แกน เรายังรวม Snapdragon 820 ล่าสุดของ Qualcomm ด้วย Kryo CPU แบบใหม่ที่กำหนดเอง ผลลัพธ์เหล่านี้รวบรวมจาก MDP ของสมาร์ทโฟนของ Qualcomm ซึ่งเป็นฮาร์ดแวร์การพัฒนาภายในของตัวเอง ดังนั้นจึงยังคงเป็นข้อมูลเบื้องต้น อุปกรณ์เปรียบเทียบของเรายังมี GPU Mali, PowerVR และ Adreno ที่หลากหลาย ด้วยฮาร์ดแวร์ช่วงนี้ตั้งแต่ระดับกลางถึงระดับไฮเอนด์ เราน่าจะรู้สึกดีเมื่อ Mate 8, Kirin 950 และ A72 ตกอยู่
อุปกรณ์ทั้งหมดเหล่านี้ ยกเว้น MDP ของสมาร์ทโฟน Qualcomm ได้รับการประเมินโดยใช้ขั้นตอนการทดสอบมาตรฐานของเรา อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่าการสร้างซอฟต์แวร์ของ Mate 8 ยังไม่สิ้นสุด ดังนั้นจึงอาจมีความแตกต่างบางประการเมื่อเริ่มจัดส่ง
