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Core i7-870 Overclocking y reparación de placas basadas en P55 quemadas

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    Impactantes revelaciones de ineficiencia

    Nuestros resúmenes de placas base han demostrado que la interfaz LGA 1156 de Intel trajo consigo un mínimo de eficiencia muy necesario en comparación con la plataforma LGA 1366 orientada a los entusiastas. Pero solo una parte de ese ahorro de energía proviene directamente del núcleo de la CPU de la generación Lynnfield, y las reducciones restantes se encuentran al eliminar toda la funcionalidad restante del puente norte del conjunto de chips y reducirla a un solo componente. Además, gran parte del ahorro de energía que proporciona el nuevo núcleo de la CPU proviene de ligeras mejoras que han permitido que los nuevos procesadores funcionen a un voltaje ligeramente más bajo, una característica que generalmente se ignora cuando se realiza overclocking.

    Con el mismo caché L3 de 8 MB y el proceso de matriz de 45 nm, la diferencia del 37 % en la potencia de diseño térmico (TDP) entre los procesadores basados ​​en Bloomfield y Lynnfield solo es realista cuando ambos se dejan en sus respectivas configuraciones de stock. Obligar a ambos procesadores a niveles de voltaje de núcleo idénticos con el fin de hacer overclocking hace que la parte más nueva asuma gran parte de la ineficiencia de la parte anterior, un hecho revelado solo a través de pruebas exhaustivas.

    Por lo tanto, cuando algunos fabricantes economizaron los reguladores de voltaje de las placas base LGA 1156 «amigables con el overclocking» en lo que sus ingenieros pensaron que debería ser un nivel aceptable, se sorprendieron al saber que estas piezas no podían resistir ni siquiera nuestras pruebas moderadas de overclocking. Los resultados están documentados en nuestra prueba posterior de placas base basadas en P55 de $ 100- $ 150.

    Un límite de placa de 150 W ciertamente suena lo suficientemente generoso, pero nuestras pruebas han demostrado que es muy fácil exceder ese límite incluso en los niveles de voltaje moderados compatibles con la refrigeración por aire de la CPU. Comenzamos la investigación de hoy con un análisis de potencia, utilizando una placa conocida por su sólida capacidad de overclocking, antes de pasar a examinar cómo los fabricantes de dos placas base que fallaron anteriormente han abordado sus problemas.

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