Funkcje i specyfikacje
Pomimo kłopotów Toshiby z agencjami regulacyjnymi, bankierami, rządami i partnerem Western Digital, firma ma nową, zaawansowaną pamięć flash, która może zmienić krajobraz pamięci masowych. Przez ostatni rok analitycy umieszczali ożywienie rynku NAND na barkach produkcji flash BiCS firmy Toshiba. IMFT, Samsung i Sk Hynix odgrywają pewną rolę, ale Toshiba jest podporą, ponieważ 3D BiCS jest niepewnym elementem układanki.
Toshiba pierwotnie powiedziała, że spodziewa się BiCS w trzecim kwartale 2017 r., zasadniczo teraz, ale wielu analityków przewidywało, że nie zobaczymy masowej produkcji do początku 2018 r. Większość spekulacji wynika z problemów finansowych Toshiby, które prowadzą do sprzedaży, w całości lub w części, jego wyposażenia do produkcji flash. Prognozy analityków są dla nas cenne, ale tylko w kontekście. Zarówno Toshiba, jak i partner Western Digital ogłosili produkty z pamięcią NAND 3D trzeciej generacji, ale żadna z firm nie ma produktów w sprzedaży detalicznej. Możemy teraz powiedzieć, że nadchodzą dyski SSD zasilane przez BiCS i nie będziemy musieli czekać do 2018 roku.
Nowa pamięć flash wykorzystuje 64 ułożone warstwy i jest dostępna w układzie 256Gbit (32GB) i 512Gbit (64GB), ale dostawcy będą używać różnych matryc do różnych zastosowań. Dyski SSD są szybkie, ponieważ odczytują i zapisują na kilku matrycach jednocześnie w układzie podobnym do macierzy RAID. Duże i małe pojemności matryc nie są niczym nowym, ale wraz z rozwojem technologii NAND dostawcy coraz częściej wykorzystują docelowe rozmiary dla różnych zastosowań. Modele o małej pojemności wykorzystują mniejszą matrycę do zwiększonej równoległości, co zwiększa wydajność, podczas gdy większa matryca jest używana w przypadku dysków SSD o większej pojemności.
Jednak bez większej matrycy technologia kontrolera staje się bardzo kosztowna, ponieważ kontroler musi jednocześnie adresować większą liczbę matryc. To dodaje ślady, bardziej złożone algorytmy i wymaga większej mocy obliczeniowej w postaci wyższych częstotliwości zegara i szybszych procesorów. W większości przypadków większa matryca wpadnie od razu, a ten sam kontroler może wykorzystać dodatkową pojemność bez znaczącego przeprojektowania. W tym momencie produkty o dużej pojemności zależą od ilości pamięci DRAM, którą kontroler może zaadresować, aby buforować mapę LBA.
XG5 to pierwszy dysk SSD z nową pamięcią flash BiCS firmy Toshiba. Jest to model OEM, który jest zgodny z oryginalnymi dyskami SSD NVMe XG3 i XG4. Toshiba nie ujawnia wygranych projektów, ale wiemy, że Dell, MSI i inne notebooki o wysokiej wydajności korzystały z serii XG do 2016 i 2017 roku. Toshiba zaprezentowała nowy model XG5 na targach Dell World na kilka dni przed Computex, więc zakładamy, że Dell będzie użyj dysku w modelach szkolnych w tym roku. Powiedziano nam również, że OCZ użyje XG5 jako podstawy dla następnej generacji serii RD.
Istniały subtelne różnice między OEM XG3 a detalicznym RD400. OCZ dostroił RD400 dla entuzjastów i dołączył niestandardowy sterownik NVMe dla systemu Windows. Kierowca robi dużą różnicę. Niektórzy producenci OEM dostarczają niestandardowe sterowniki, ale podstawowy XG5, który testujemy dzisiaj, korzysta ze standardowego sterownika Windows 10 NVMe. Niektóre funkcje nie są zoptymalizowane ze standardowym sterownikiem, więc wydajność XG5, którą widzisz dzisiaj, powinna być używana tylko jako punkt odniesienia dla następnego produktu OCZ RD.
Specyfikacje
Partnerzy OEM kupią XG5 w trzech pojemnościach, od 256 GB do 1 TB. Wszystkie dyski z tej serii korzystają z jednostronnego formatu M.2 2280. Toshiba nieśmiało podchodzi do specyfikacji XG5, ponieważ ostatecznie wydajność produktów końcowych różni się w zależności od producenta OEM. Wydajność zależy również od oprogramowania układowego, które firmy mogą dostosować na podstawie ich wymagań termicznych i mocy. Na przykład, jeśli firma zmniejszy wydajność odczytu sekwencyjnego 3000 MB/s do 2800, może zyskać dodatkowe 60 minut pracy na baterii. Wtedy mogliby wprowadzić na rynek model z dziewięcioma godzinami pracy na baterii zamiast ośmiu.
Toshiba dostarczyła sekwencyjne specyfikacje wydajności dla referencyjnego projektu XG5, ale nie losową wydajność. Projekt referencyjny XG5 jest w stanie osiągnąć przepustowość sekwencyjnego odczytu/zapisu 3000/2100 MB/s.
Toshiba nie udostępnia również informacji o nowym kontrolerze TC58NCP090GSD. Firma zawsze zachowywała w tajemnicy pewne aspekty swojej technologii. Nigdy nie mogliśmy uzyskać żadnych solidnych odpowiedzi na temat kontrolera w XG3 / RD400. Wiemy, że nowy kontroler korzysta z układu flip-chip, a to nie jest ten sam projekt, co XG3. Charakterystyka wydajności pozwala sądzić, że kontroler może wykorzystywać co najmniej osiem kanałów. Zapytaliśmy, ale nasze pytania znowu pozostały bez odpowiedzi.
Rzeczywista kość wydaje się być nieco większa niż Phison E7. W E7 zastosowano również odsłoniętą konstrukcję flip chip. To doprowadziło nas do przekonania, że obaj mają wspólne cyfrowe DNA, ale fizyczna różnica wielkości usuwa tę możliwość ze stołu.
Etykieta na naszym referencyjnym projekcie XG5 ma identyfikator PSID, więc ten model obsługuje technologię dysków samoszyfrujących (SED). Później odkryliśmy, że szyfrowanie TCG Opal jest opcją dla producentów OEM.
Robi się ciekawie po stronie NAND. Toshiba i partner produkcyjny Western Digital stwierdzili, że 2-bitowa pamięć NAND na komórkę (MLC) jest martwa dla rynku konsumenckiego. Zawsze będzie młoda, przedsiębiorcza firma, która będzie próbowała wyrobić sobie markę kilkoma partiami MLC, ale wszystkie fabryki mają podobne plany na rynku konsumenckim.
Toshiba XG5 będzie wykorzystywać obie pojemności matryc BiCS. Łatwo założyć, że model 256 GB będzie używał kości 256 Gbit, a 1 TB użyje kości 512 Gbit. Model 512 GB może iść w obie strony. Toshiba nie powiedziałaby, czy używa mniejszej czy większej kostki. SSD byłby szybszy z mniejszą matrycą, ale z większą matrycą byłby tańszy. Z czasem zdobędziemy jeden i się dowiemy.
Toshiba uzbroiła referencyjny projekt XG5 1 TB w matrycę 512 Gbit. Projekt wykorzystuje dwa pakiety NAND z ośmioma matrycami każdy. Toshiba może i ostatecznie będzie budować pakiety z 16 matrycami. Może to doprowadzić w przyszłości do jednostronnego modelu XG5 o pojemności 2 TB. Jeśli kontroler sobie z tym poradzi, moglibyśmy nawet zobaczyć model o pojemności 4 TB z komponentami po obu stronach.
Ceny, gwarancja i wytrzymałość
Mamy dobrą opinię, że jest to podstawa dla następnego dysku SSD NVMe z serii OCZ RD, ale Toshiba nie będzie sprzedawać XG5 w kanale. To samo powiedziano również o XG3, ale kilka sprzedanych jako system ściąga na początku cyklu życia produktu. Teraz, gdy XG3 z 15 nm planarnym MLC dobiegł końca, kilka z nich jest dostępnych u różnych sprzedawców. MyDigitalDiscount ma 20 000 dysków SSD XG3 dostępnych w trzech pojemnościach. XG3 512 GB kosztuje obecnie zaledwie 200 USD (Mydigitaldiscount.com) i 219,99 USD (Amazon). Istnieje duża szansa, że w pewnym momencie XG5 będzie sprzedawany jako produkt z szarej strefy.
Producenci OEM sprzedający Toshiba XG5 w gotowych systemach będą dyktować specyfikacje dotyczące gwarancji i trwałości. Większość, jeśli nie wszystkie, systemy nie zawierają konkretnych specyfikacji wydajności lub wytrzymałości dysków SSD.
Bliższe spojrzenie
Niestety, XG5 nie ma fajnej naklejki używanej na zdjęciach promocyjnych. Dysk wygląda jak każdy standardowy dysk SSD OEM z nudną białą etykietą.
BiCS NAND jest gwiazdą tego programu. W tej historii jest coś więcej, niż na pierwszy rzut oka. Ponieważ wszystkie konsumenckie dyski SSD przechodzą na technologię 3D TLC, XG5 daje nam pierwsze spojrzenie na nową definicję „wysokiej wydajności”.
