Ciri & Spesifikasi
Walaupun Toshiba menghadapi masalah dengan agensi kawal selia, jurubank, kerajaan dan rakan kongsi Western Digital, syarikat itu mempunyai denyar lanjutan baharu yang bersedia untuk mengubah landskap storan. Untuk tahun lepas, penganalisis telah meletakkan pemulihan pasaran NAND di bahu pengeluaran kilat BiCS Toshiba. IMFT, Samsung dan Sk Hynix memainkan peranan, tetapi Toshiba adalah peneraju kerana BiCS 3D ialah kepingan teka-teki yang tidak pasti.
Toshiba pada asalnya berkata menjangkakan BiCS pada Q3 2017, pada asasnya sekarang, tetapi ramai penganalisis meramalkan kami tidak akan melihat pengeluaran volum sehingga awal 2018. Kebanyakan spekulasi berpunca daripada masalah kewangan Toshiba yang membawa kepada penjualan, secara keseluruhan atau sebahagian, pakaian pembuatan kilatnya. Ramalan penganalisis adalah berharga kepada kami, tetapi hanya dalam konteks. Kedua-dua Toshiba dan rakan kongsi Western Digital telah mengumumkan produk dengan NAND 3D generasi ketiga, tetapi kedua-dua syarikat tidak mempunyai produk dalam runcit. Kini kami boleh mengatakan bahawa SSD berkuasa BiCS akan datang dan kami tidak perlu menunggu sehingga 2018.
Denyar baharu menggunakan 64 lapisan bertindan dan didatangkan dalam 256Gbit (32GB) dan 512Gbit (64GB), tetapi vendor akan menggunakan acuan yang berbeza untuk aplikasi yang berbeza. SSD adalah pantas kerana mereka membaca dan menulis kepada beberapa die secara serentak dalam susunan seperti tatasusunan RAID. Kapasiti cetakan besar dan kecil bukanlah perkara baharu, tetapi seiring dengan kemajuan teknologi NAND, vendor semakin menggunakan saiz yang disasarkan untuk aplikasi yang berbeza. Model kapasiti rendah menggunakan dadu yang lebih kecil untuk penyejajaran yang lebih tinggi, yang meningkatkan prestasi, manakala dadu yang lebih besar digunakan untuk SSD dengan kapasiti yang lebih.
Namun, tanpa acuan yang lebih besar, teknologi pengawal menjadi sangat mahal kerana pengawal perlu menangani lebih banyak die secara serentak. Itu menambah jejak, algoritma yang lebih kompleks dan memerlukan lebih banyak kuasa pemprosesan dalam bentuk kelajuan jam yang lebih tinggi dan pemproses yang lebih pantas. Dalam kebanyakan kes, acuan yang lebih besar akan jatuh terus dan pengawal yang sama boleh memanfaatkan kapasiti tambahan tanpa reka bentuk semula yang ketara. Pada ketika itu, produk berkapasiti tinggi bergantung pada jumlah DRAM yang boleh ditangani oleh pengawal untuk cache peta LBA.
XG5 ialah SSD pertama yang menampilkan denyar BiCS baharu Toshiba. Ia adalah model OEM yang mengikut SSD NVMe OEM XG3 dan XG4. Toshiba tidak mendedahkan kemenangan reka bentuk, tetapi kami tahu Dell, MSI dan komputer riba berprestasi tinggi lain menggunakan siri XG hingga 2016 dan 2017. Toshiba memaparkan model XG5 baharu di Dell World hanya beberapa hari sebelum Computex, jadi kami menganggap Dell akan gunakan pemacu dalam model kembali ke sekolah tahun ini. Kami juga diberitahu OCZ akan menggunakan XG5 sebagai asas untuk siri RD generasi akan datang.
Terdapat perbezaan yang ketara antara OEM XG3 dan RD400 runcit. OCZ menala RD400 untuk peminat dan menyertakan pemacu NVMe tersuai untuk Windows. Pemandu membuat perbezaan yang besar. Sesetengah OEM menyediakan pemacu tersuai, tetapi XG5 asas yang kami uji hari ini menggunakan pemacu Windows 10 NVMe standard. Sesetengah ciri tidak dioptimumkan dengan pemacu standard, jadi prestasi XG5 yang anda lihat hari ini hanya boleh digunakan sebagai titik rujukan untuk produk OCZ RD seterusnya.
Spesifikasi
Rakan kongsi OEM akan membeli XG5 dalam tiga kapasiti yang terdiri daripada 256GB hingga 1TB. Semua pemacu dalam siri ini menggunakan faktor bentuk satu sisi M.2 2280. Toshiba berasa malu tentang spesifikasi XG5 kerana akhirnya prestasi produk akhir berbeza mengikut OEM. Prestasi juga bergantung pada perisian tegar, yang boleh diselaraskan oleh syarikat berdasarkan keperluan haba dan kuasa mereka. Sebagai contoh, jika syarikat mengurangkan prestasi bacaan berurutan 3,000 MB/s kepada 2,800, ia mungkin memperoleh 60 minit hayat bateri tambahan. Kemudian mereka boleh memasarkan model dengan hayat bateri sembilan jam dan bukannya lapan jam.
Toshiba menyediakan spesifikasi prestasi berjujukan untuk reka bentuk rujukan XG5, tetapi bukan prestasi rawak. Reka bentuk rujukan XG5 mampu 3,000/2,100 MB/s daya baca/tulis berurutan.
Toshiba juga tidak berkongsi maklumat tentang pengawal TC58NCP090GSD baharu. Syarikat itu sentiasa merahsiakan aspek tertentu teknologinya. Kami tidak akan mendapat sebarang jawapan yang kukuh tentang pengawal dalam XG3 / RD400. Kami tahu pengawal baharu menggunakan reka bentuk cip flip, dan itu bukan reka bentuk yang sama seperti XG3. Ciri-ciri prestasi menyebabkan kami percaya pengawal boleh menggunakan sekurang-kurangnya lapan saluran. Kami bertanya, tetapi soalan kami tidak dijawab, sekali lagi.
Die sebenar nampaknya lebih besar sedikit daripada Phison E7. E7 juga menggunakan reka bentuk cip flip terdedah. Ini menyebabkan kami percaya bahawa kedua-duanya berkongsi beberapa DNA digital, tetapi perbezaan saiz fizikal menghilangkan kemungkinan itu daripada jadual.
Label pada reka bentuk rujukan kami XG5 mempunyai PSID, jadi model ini menyokong teknologi pemacu penyulitan diri (SED). Kami kemudiannya mendapati bahawa penyulitan TCG Opal ialah pilihan untuk OEM.
Perkara menjadi menarik di sisi NAND. Toshiba dan rakan kongsi pembuatan Western Digital kedua-duanya menyatakan bahawa 2-bit setiap sel NAND (MLC) sudah mati untuk pasaran pengguna. Akan sentiasa ada syarikat muda yang berdaya usaha yang cuba mencipta nama dengan beberapa kelompok MLC, tetapi semua fab mempunyai rancangan yang sama untuk pasaran pengguna.
Toshiba XG5 akan menggunakan kedua-dua kapasiti die BiCS. Mudah untuk menganggap model 256GB akan menggunakan dadu 256Gbit dan 1TB akan menggunakan dadu 512Gbit. Model 512GB boleh pergi sama ada. Toshiba tidak akan memberitahu sama ada ia menggunakan dadu yang lebih kecil atau lebih besar. SSD akan menjadi lebih pantas dengan die yang lebih kecil, tetapi dengan die yang lebih besar ia akan menjadi lebih murah. Pada masanya, kita akan mendapatkan satu dan mengetahui.
Toshiba mempersenjatai reka bentuk rujukan XG5 1TB dengan die 512Gbit. Reka bentuk menggunakan dua pakej NAND dengan lapan die setiap satu. Toshiba boleh, dan akhirnya akan, membina pakej 16 mati. Itu boleh membawa kepada model XG5 satu sisi 2TB pada masa hadapan. Jika pengawal boleh mengendalikannya, kita juga boleh melihat model 4TB dengan komponen di kedua-dua belah.
Harga, Waranti & Ketahanan
Kami mempunyai kuasa yang baik bahawa ini adalah asas untuk NVMe SSD siri OCZ RD seterusnya, tetapi Toshiba tidak akan menjual XG5 ke dalam saluran. Perkara yang sama juga dikatakan mengenai XG3, tetapi beberapa dijual sebagai penarikan sistem pada awal kitaran hayat produk. Kini XG3 dengan MLC satah 15nm sudah tamat hayatnya, beberapa daripadanya boleh didapati daripada penjual yang berbeza. MyDigitalDiscount mempunyai 20,000 SSD XG3 tersedia dalam tiga kapasiti. XG3 512GB kini dijual pada harga hanya $200 (Mydigitaldiscount.com) dan $219.99 (Amazon). Ada kemungkinan besar kita akan melihat XG5 dijual sebagai produk pasaran kelabu pada satu ketika juga.
OEM yang menjual Toshiba XG5 dalam sistem pra-bina akan menentukan spesifikasi jaminan dan ketahanan. Kebanyakan, jika tidak semua, sistem tidak menyenaraikan prestasi SSD tertentu atau spesifikasi ketahanan.
Pandangan Lebih Dekat
Malangnya, XG5 tidak disertakan dengan pelekat hebat yang digunakan pada imej promosi. Pemacu kelihatan seperti mana-mana SSD OEM standard dengan label putih yang membosankan.
BiCS NAND ialah bintang rancangan ini. Terdapat lebih banyak cerita ini daripada yang dapat dilihat. Dengan semua SSD pengguna beralih kepada TLC 3D, XG5 memberi kita pandangan pertama tentang definisi baharu “prestasi tinggi” itu.
