Keputusan Kami
MSI X299 Gaming Pro Carbon AC adalah, seperti papan perbandingan kami, terlalu baharu dan . . . berkembang. Kami akan terus mengkaji prestasinya semasa kami melawat produk X299 yang lain. Walau bagaimanapun, kita boleh mengatakan bahawa X299 Gaming Pro Carbon AC datang pada harga yang lebih berpatutan (setakat ini) untuk kategori ini, walaupun ia tidak mempunyai beberapa ciri akhir yang lebih tinggi.
Untuk
Kurang sumber dikongsi
Menyokong SLI 3 hala pada CPU 28 lorong
Overclocking memori yang baik
Pengawal 802.11AC mewah sebagai tambahan kepada Gigabit Ethernet
Harga sederhana
Terhadap
Overclocking CPU yang biasa-biasa saja
Kecekapan yang lemah
Perkongsian sumber yang dikurangkan adalah disebabkan oleh set ciri yang dikurangkan
Ciri & Spesifikasi
Platform X299 baharu Intel mereplikasi apa yang telah kita lihat dalam kemajuan desktop arus perdananya sejak dua tahun lalu, dan bahagian yang paling menakjubkan ialah usia X99 yang digantikannya. Pengguna HEDT (High-End Desktop) terpaksa menunggu selama ini untuk antara muka DMI yang lebih pantas untuk menyambungkan pelbagai peranti melalui cipset ke CPU, sementara menderita dengan peranti lama yang mengehadkan semua 10 SSD SATA mereka dan mana-mana rangkaian yang dilampirkan dan USB pengawal kepada jumlah gabungan 20Gb/s. Pada 32Gb/s, walaupun lelaran terkini Thunderbolt adalah terlalu pantas untuk X99. Jadi, apakah yang ditambah dengan teknologi arus perdana yang serba baharu ini?
Terima kasih kepada antara muka DMI 3.0 yang lebih terkini, pautan chipset betul-betul sepantas pengawal Thunderbolt 3. Tambahkan satu dan isikannya dengan berbilang peranti, dan anda masih tinggal dengan pemacu SATA anda yang berjuang untuk lebar jalur. Saya katakan itu secara berseloroh, kerana mengetahui bahawa kebanyakan papan akan mendapat lebar jalur M.2, U.2, rangkaian dan Thunderbolt 3 mereka melalui pautan DMI 3.0 x4 itu, supaya melebihkan mana-mana antara muka tersebut boleh membuatkan anda berasa seperti anda masih terperangkap pada SATA. Sudah tentu, platform LGA 2066 masih mempunyai penyelesaian yang sama seperti LGA 2011 dan 2011-v3: CPU mempunyai sehingga 44 lorong. Malangnya, Intel nampak patut menambah CPU memori dwi-saluran asas dengan 16 lorong PCI ke dalam campuran, dalam bentuk Kaby Lake-X. Bagi mereka yang menyangka bahawa CPU 28 lorong sedang mengisi X99, Intel memutuskan untuk menggandakan kesukaran tersebut.
Nasib baik, CPU adalah sedikit lebih pantas, untuk sebahagian besar, dan pautan chipset adalah dua kali lebih pantas daripada versi sebelumnya, walaupun dua kali lebih pantas tidak mencukupi. Anda mungkin telah membaca ulasan yang menunjukkan situasi di mana teras baharu berada di belakang Broadwell-E, dan saya hanya akan menyerahkan kepada pembangun untuk menyelesaikan bahagian tersebut sambil saya memfokuskan pada perkara yang telah dicapai oleh pengeluar motherboard dalam usaha mereka untuk membantu Skylake- Papan induk X berfungsi di sekitar sekatan Kaby Lake-X.
Spesifikasi
Kami menjalankan ulasan berturut-turut mengenai X299 Gaming Pro Carbon AC MSI dan Asus Prime X299-Deluxe, tetapi kami membentangkan keputusan kedua-dua papan dalam kedua-dua ulasan, jadi ini adalah sedikit amaran spoiler. Semakan papan induk Asus akan dijalankan lewat hari ini. Tetapi mari kita mulakan dengan MSI.
ciri-ciri
X299 Gaming Pro Carbon AC membawa tradisi siri Pro Carbon MSI dengan hanya mempunyai beberapa lagi daripada ciri-ciri akhir tinggi “pusing” USB 3.1 Gen 2 dan, apabila namanya, WiFi. Versi X299 mendapat dua slot M.2, kerana hampir setiap papan induk peminat lain mempunyai sekurang-kurangnya sebanyak itu, ditambah dengan port U.2, paparan diagnostik Port 80 dan butang kuasa dan set semula pada papan untuk memenuhi jangkaan peminat yang sama. masyarakat. Beberapa tambahan ialah ciri BIOS Flashback+ untuk memprogramkan BIOS baharu apabila model CPU yang anda pesan adalah lebih baharu daripada papan yang anda terima, butang Demo untuk pencahayaan LED dan tombol “Game Boost” yang memilih antara 11 profil overclocking.
Itu bukan bermakna kami menjangkakan Gaming Pro Carbon AC berharga berhampiran bahagian bawah pasaran peminat walaupun, kerana MSI melakukan beberapa perkara untuk meningkatkan ciri “biasa”, seperti mengukuhkan DIMM dan slot x16 dengan keluli tahan karat cengkerang, menyadur emas bicu audionya, menambah penyambung panel hadapan USB 3.1 Gen2 yang disemak semula pada pengawal ASM3142 USB 3.1 yang dipertingkatkan, melambung dalam beberapa penutup hiasan untuk pemacu M.2, dan menambah penggantian emas dan perak untuk panel aksen Karbonnya. Walaupun sebahagian daripada ini boleh dilakukan untuk menukar ganti, ia menambah perbelanjaan modul Wi-Fi/Bluetooth Intel 8265 mewah dan ASIC khas yang mendayakan Flashback+.
Bukan bermakna kebanyakan pengguna mahu menggantikan rupa gentian karbon dengan cat perak atau emas metalik, tetapi mereka yang melakukannya akan menjimatkan sedikit usaha dan mengekalkan logo MSI. Mengimbas di sekeliling papan untuk isu kesesuaian, satu-satunya konflik antara slot dan penyambung on-board ialah port SATA bawah, yang berada sekitar 8.5” ke hadapan dari tepi belakang, dan boleh memberi kesan kepada konfigurasi SLI 3 hala tertentu, bergantung pada saiz dan bentuk sink haba kad. Tombol Game Boost juga berpotensi untuk menghalang dengan ketinggian 5/8” pada jarak 8” dari tepi belakang.
Port SATA bawah mungkin tidak menjadi masalah jika anda bercadang untuk menambah pemacu U.2, kerana ia menggunakan empat sumber HSIO yang sama seperti port SATA 5-8. Sudah tentu anda boleh menambah penyesuai U.2 pada salah satu slot M.2, melainkan anda menganggap U.2 sebagai wujud kerana pereka motherboard kehabisan ruang untuk slot M.2. Dan, jika anda memerlukan lebih banyak pemacu U.2 atau M.2, slot kedua x16 panjang itu tidak direka bentuk dengan mengambil kira kad grafik: Empat lorongnya sesuai untuk mengehoskan pemacu M.2, penyesuai U.2, atau malah beberapa pengawal pemacu dipasang kad lain. Jika anda kini keliru tentang keupayaan SLI 3 hala papan, ia datang melalui slot x16 panjang pertama, ketiga dan keempat. Tidak perlu dikatakan bahawa konfigurasi CrossFire tidak dihadkan dengan cara ini, tetapi kami akan tetap mengatakannya.
Di sinilah keadaan menjadi pelik: Bagi dokumen MSI, slot PCIe bawah mendapat lapan lorong dari slot atas, dan slot ketiga dikunci ke dalam lapan laluan…melainkan anda menggunakan pemproses Kaby Lake-X (16 lorong). Kemudian, dan hanya kemudian, slot kedua boleh mencuri empat lorong dari yang ketiga apabila kad dikesan di sana. Dan Kaby Lake-X juga menyerahkan sebarang sambungan ke slot bawah. Kaby Lake-X juga melumpuhkan separuh DIMM: Semakin kami mempertimbangkan batasan pemproses LGA 2066 peringkat bawah (Core i7-7740X dan Core i5-7640X), semakin tepat kami mengesyorkan pelanggan Kaby Lake berpegang pada harga yang lebih murah. Papan induk Z270.
Kit pemasangan X299 Gaming Pro Carbon AC termasuk empat kabel SATA, cakera pemacu dan aplikasi, kabel sambungan RGB, dua antena Wi-Fi asas magnetik, jambatan SLI gaya HB, beberapa halangan untuk memasang penutup aksesori boleh cetak 3D, lencana sarung, penggantian emas dan perak untuk aksen rupa karbon, perisai I/O, dokumentasi bercetak penuh dan helaian tag kabel pelekat.
