우리의 평결
2년 동안 테스트한 최고 성능의 CPU 쿨러인 Celsius S24의 낮은 유량 등급으로 인해 추가 테스트 없이는 확장 가능한 키트 시장에 권장하지 않습니다. 대신에 뛰어난 성능은 배송된 대로만 사용하려는 사람들을 위한 당사의 일반 승인 스탬프인 셀시우스 S24를 획득합니다.
을 위한
최고의 CPU 냉각 성능
우수한 음향 성능
부품 추가를 위한 표준 G1/4 피팅
넉넉한 5년 보증
최저가 사전 충전 키트
에 맞서
충전 포트 없음
낮은 유량 등급
기능 및 사양
수냉식 CPU 냉각 시장은 일반적으로 저비용/폐쇄 루프 및 고가/개루프 구성으로 구분되지만 제조업체는 지난 몇 년 동안 두 가지 장점을 결합한 제품을 출시하려고 시도했습니다. . 공장에서 채워진 개방 루프 구매자는 누출 없는 공장 조립의 모든 편리함과 나중에 구성요소를 추가하기 위해 개방할 수 있는 옵션을 얻을 수 있습니다. 그러나 공장에서 채워진 루프가 프리미엄 가격의 구성 요소를 배치했기 때문에 가격면에서 두 세계 모두의 최상의 타협은 없었습니다.
Fractal Design은 2x 120mm 섭씨 S24 및 3x 120mm 섭씨 S36 키트로 잠재적인 솔루션을 제시합니다. 출시일 검토 시간에 맞춰 2팬 버전을 손에 넣었습니다.
명세서
사양에서 가장 먼저 알 수 있는 것은 라디에이터 크기가 바로 라디에이터의 크기라는 것입니다. 대부분의 미리 채워진 개방 루프와 달리 셀시우스 S24에는 펌프가 장착되어 있지 않습니다. 대신 폐회로 시장에 친숙한 워터블럭 장착 펌프의 약간 큰 버전을 찾습니다.
라디에이터와 펌프에는 여전히 표준 G1/4 피팅이 장착되어 있어 경쟁 솔루션과 마찬가지로 재구성이 가능합니다. 그리고 셀시우스 S24에는 추가 피팅이 포함되어 있지 않지만 인텔의 가장 최근 3세대 정사각형 ILM 소켓, AMD의 레거시 직사각형 패턴 소켓 및 다른 간격의 새로운 AMD 소켓 AM4에 맞추는 데 필요한 모든 하드웨어가 포함되어 있습니다. 산. 물론 AMD 사용자는 마더보드의 클립 브래킷을 제거해야 합니다.
Intel 브래킷은 잠금 탭이 있는 트위스트 연결 디자인을 사용하여 공장에서 설치됩니다. LGA 2011, 2011-v3 및 1366이 모두 동일한 간격을 사용한다는 사실을 알게 된 Fractal Design은 심지어 LGA 1366용 CPU 지지판에 구멍 세트를 포함했습니다. LGA 2011 및 2011-v3에는 통합 지지판이 있습니다.
AMD 브래킷은 또한 AMD의 스톡 지지판을 사용하지만, “스톡”은 여러 디자인이 등장했다는 점을 감안할 때 느슨한 용어입니다. 대부분의 레거시 보드의 지지판은 수년 동안 표준화된 나사를 사용했지만 초기 설계에서는 클립을 고정하는 브래킷보다는 클립에 초점을 맞추는 대체 부착 방법을 자주 사용했습니다. 오늘날에도 일부 AM4 지지 브래킷에는 마더보드의 상단 표면을 지나 확장되는 나사산 고리가 있는 반면 다른 브래킷에는 그렇지 않습니다.
다른 나사산 칼라 높이에 대한 Fractal Design의 해결 방법은 칼라 주위를 돌고 바닥이 보드에 닿는 스톱이 있는 특수 스탠드오프 세트를 포함하는 것입니다. 이것들은 연마되어 보드의 보호 마스크를 긁지 않고 회로를 단락시키지 않습니다. 장착 높이보다 섬세한 마더보드를 만지는 것이 여전히 더 걱정된다면 포함된 기존 하드웨어를 자유롭게 사용할 수 있습니다.
셀시어스 S24는 펌프에서 전원이 공급되지만 브레이드 슬리브는 펌프에서 팬용 브레이크아웃 헤더까지 이어지는 내장 케이블의 힌트를 완벽하게 숨깁니다. 펌프 속도는 마더보드의 PWM 신호 또는 내부 온도 기반 컨트롤러를 통해 조절할 수 있으며 펌프는 속도 제어를 팬에 전달합니다. 위의 클로즈업은 또한 4개의 G1/4 피팅 중 2개를 더 자세히 보여줍니다.
Fractal Design의 Dynamic X2 GP-12 PWM 팬의 정격은 500-2000RPM 및 최대 32.2데시벨(A 가중치)입니다. Fractal Design의 문헌에는 음원의 수를 두 배로 늘리면 측정에 3db가 추가되기 때문에 쌍에 대해 최대 35.2의 의미가 언급되지 않습니다.
