우리의 평결
Intel의 Kaby Lake-G 프로세서는 매우 작은 패키지에 놀라울 정도로 우수한 성능을 제공합니다. NUC8i7HVK는 게임과 애플리케이션에서 민첩하며 진정한 매니아를 만족시키는 연결성을 제공합니다. 소유의 특권을 위해 상당한 현금을 준비하십시오. 또한 스토리지, 메모리 및 운영 체제에 대한 갈고리에 있습니다.
을위한
우수한 1080p 게임 성능
우수한 애플리케이션 성능
잠금 해제된 승수
에 맞서
가격
열 제한
상대적으로 큰 전원 공급 장치
Kaby Lake-G로 튀기다
우리는 일반적으로 몇 달 전에 새로운 프로세서가 출시된다는 소문을 듣기 때문에 진정으로 충격적인 발표는 드뭅니다. 그러나 AMD가 작년에 경쟁자인 Intel을 위해 세미 커스텀 GPU를 만들고 있다는 사실을 공개한 것은 정말 놀라운 일이었습니다.
결과적으로 Intel의 8세대 모바일 코어 프로세서는 4GB의 HBM2로 보완된 AMD Radeon RX Vega 그래픽 칩과 동일한 패키지를 사용합니다. 이 구성은 Intel 자체 HD 그래픽 엔진의 단점을 해결하여 미니 PC, 얇고 가벼운 노트북 및 노트북이 보다 부드러운 게임 경험을 제공할 수 있도록 하기 위한 것입니다. Intel은 새로운 칩이 Nvidia의 GeForce GTX 1060 Max-Q와 유사한 그래픽 성능을 제공해야 한다고 주장합니다.
프로세서는 또한 오늘 테스트 중인 오버클럭 가능한 100W Hades Canyon NUC와 같은 더 큰 장치를 구동할 수 있을 만큼 충분히 빠릅니다. 그래픽 카드 부족은 계속해서 게이머를 혼란스럽게 하고 있으므로 인텔에게는 이보다 더 좋은 시기에 출시될 수 없습니다. 그러나 두 명의 뜻밖의 동거인의 결혼이 열성팬의 마음을 사로잡을 수 있을까요?
인텔 NUC 8 VR
Intel은 Hades Canyon NUC에 최대한 많은 성능을 제공합니다. 오버클럭 가능한 $1000 NUC8i7HVK “NUC 8 VR”은 100W Core i7-8809G를 기반으로 하는 반면 $800 NUC8i7HNK는 65W Core i7-8705G로 전화를 겁니다. 둘 다 베어본 플랫폼이므로 메모리, 스토리지 및 운영 체제에 더 많은 비용을 투자해야 합니다. 최소한 두 개의 NUC에 연결 옵션이 로드됩니다. 최대 6개의 4K 디스플레이, Thunderbolt 3 및 7.1채널 오디오를 지원합니다.
인텔 NUC8i7HVK
인텔 NUC8i7HNK
VR NUC에는 특히 CPU, GPU, HBM2 및 시스템 메모리를 오버클러킹하기 위한 조항이 포함되어 있습니다. 분명히 인텔은 매니아를 염두에 두고 NUC8i7HVK를 설계했습니다. 결국 케이스 상단에는 Intel의 Skultrail 로고가 있고 LED로 조명이 켜지며 전원 버튼에는 조정할 수 있는 조명이 있습니다.
이 NUC는 이전 세대 Skull Canyon 모델보다 약간 큰 1.2L 인클로저를 차지합니다. 1.2V에서 실행되는 SO-DIMM에 최대 32GB(2 x 16GB)의 DDR4-2400 메모리를 수용하지만 가능한 키트를 사용하여 DDR4-3466 이상으로 오버클럭할 수 있습니다. SATA 또는 NVMe 방식으로 M.2 SSD 쌍을 설치할 수도 있습니다. 당연히 100 시리즈 칩셋은 Intel의 엄청나게 빠른 Optane 드라이브도 지원합니다.
Intel은 NUC에 3년 보증을 적용하지만 여기에는 오버클럭으로 인한 손상은 포함되지 않습니다. Intel은 K 시리즈 CPU를 보호하기 위한 정책을 판매하지만 NUC에 대한 오버클러킹 적용 범위를 구매할 수 있는 옵션은 없습니다.
인텔 Kaby Lake-G MCM
Intel은 공식적으로 Radeon RX Vega M 그래픽이 포함된 새로운 하이브리드 CPU/GPU 패키지를 8세대 Core 모바일 프로세서라고 부릅니다. 하지만 Kaby Lake-G 코드 이름을 선호하므로 그대로 유지합니다. 이 회사는 이러한 다중 칩 모듈에 대한 AMD의 기술을 라이선스하지 않습니다. 대신 Intel은 AMD의 다른 고객처럼 이를 구매한 다음 MCM에 통합합니다.
새로운 디자인은 CPU(오른쪽), Vega 그래픽(가운데) 및 HBM2 메모리(왼쪽)를 하나의 패키지에 결합합니다. 이 클래스의 모든 Intel 프로세서와 마찬가지로 Kaby Lake-G에는 20개의 3세대 PCIe 레인이 장착되어 있으며 그 중 8개는 GPU가 독점합니다. 패키지는 또한 4레인 DMI 3.0 링크를 통해 PCH에 연결됩니다.
Kaby Lake-G는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 통해 AMD의 GPU에 연결된 하나의 작은 HBM2 스택을 특징으로 합니다. 간단히 말해서, EMIB 상호 연결은 실리콘 브리지를 통해 개별 칩을 함께 묶는 패키징 기능입니다. 인터포저를 제거하여 패키지 두께를 1.7mm로 줄입니다. 또한 인터커넥트는 인터포저 설계보다 전력을 덜 소모하므로 Intel이 HBM2와 GPU를 더 가깝게 배치할 수 있습니다. 이렇게 하면 물리적 크기가 최소화되고 대역폭이 향상되며 대기 시간이 줄어듭니다.
이 폼 팩터가 가능하게 하는 것의 예로서 Kaby Lake-G 프로세서는 우리가 최근에 조사한 Dell XPS 15 2-in-1과 같은 16mm 두께의 장치에 맞을 수 있습니다. 이는 개별 GPU가 있는 노트북의 일반적인 ~26mm z 높이보다 훨씬 얇습니다.
인텔 코어 i7-8809G
Intel은 모바일 프로세서를 메인스트림 이동성을 위한 U-시리즈, 통합 그래픽이 있는 얇고 가벼운 G-시리즈, 고성능 부문을 위한 H-시리즈 프로세서로 조각합니다. Kaby Lake-G 패키지는 H 시리즈 CPU를 사용합니다.
인텔 프로세서
코어 i7-8809G
코어 i7-8709G
코어 i7-8706G
코어 i7-8705G
코어 i5-8350G
TDP / SDP
100W
100W
65W
65W
65W
코어/스레드
4 / 8
4 / 8
4 / 8
4 / 8
4 / 8
기본 주파수(GHz)
3.1
3.1
3.1
3.1
2.8
부스트 주파수(GHz)
4.2
4.1
4.1
4.1
3.8
L3 캐시(MB)
8
8
8
8
6
메모리 채널
이중 채널
이중 채널
이중 채널
이중 채널
이중 채널
메모리 속도
DDR4-2400
DDR4-2400
DDR4-2400
DDR4-2400
DDR4-2400
잠금 해제된 CPU, GPU, HBM2
네
아니요
아니요
아니요
아니요
개별 그래픽
라데온 RX 베가 M GH
라데온 RX 베가 M GH
라데온 RX 베가 M GL
라데온 RX 베가 M GL
라데온 RX 베가 M GL
인텔 HD 그래픽
630
630
630
630
630
그래픽 부스트 주파수(MHz)
최대 1100
최대 1100
최대 1100
최대 1100
최대 1100
인텔 v프로 기술
아니요
아니요
네
아니요
아니요
Intel은 NUC에서 Core i7-8809G 및 -8705G만 사용합니다. 다른 Kaby Lake-G 모델은 이동성 중심 장치에서 집을 찾습니다. 14nm+ CPU 다이는 Radeon RX Vega M GH 또는 Radeon RX Vega M GL GPU와 쌍을 이룹니다. GH는 “Graphics High”를 의미하는 반면 GL은 (당신이 짐작했겠지만) “Graphics Low”를 의미합니다. GH 모델의 TDP는 100W이고 GL 모델은 65W입니다.
주력 Core i7-8809G는 4개의 하이퍼 스레드 코어와 8MB의 L3 캐시를 갖추고 있습니다. Turbo Boost를 통해 최대 4.2GHz까지 가속하지만 기본 클럭 속도는 3.1GHz입니다.
모든 Kaby Lake-G는 듀얼 채널 DDR4-2400(ECC 없음) 메모리를 지원합니다. HD Graphics 630과 AMD의 개별 GPU도 자랑합니다. Intel은 NUC의 디스플레이 출력에 대해 통합 엔진을 사용하지 않습니다. 대신 해당 하드웨어는 OpenCL 기반 컴퓨팅 워크로드 및 QuickSync 가속 소프트웨어에 계속 사용할 수 있습니다.
일부 Kaby Lake-G 제품은 최대 3개의 4K 모니터를 구동하기 위해 HD Graphics 630을 사용합니다. 이 경우 프로세서는 가벼운 그래픽 워크로드 동안 Vega GPU와 해당 HBM2의 전원을 차단(꺼짐)합니다.
프로세서
코어 i7-8809G, i7-8709G
코어 i7-8706G, i7-8705G, i5-8305G
라이젠 2400G
라이젠 2200G
그래픽 버전
라데온 RX 베가 M GH
라데온 RX 베가 M GL
–
–
건축물
베가엠
베가엠
베가
베가
계산 단위
24
20
11
8
스트림 프로세서
1536
1280
704
512
기본 GPU 클럭(MHz)
1063
931
?
?
부스트 GPU 클럭(MHz)
1190
1011
1250
1100
메모리 대역폭(GB/s)
204.8
179.2
–
–
피크 전력 소비
130W
?
–
–
최고 SP 성능(TFLOPS)
최대 3.7
최대 2.6
최대 1.76
최대 1.126
텍스처 단위
96
80
44
32
ROP 픽셀/clk
64
32
16
16
메모리 버스
1024비트
1024비트
–
–
고대역폭 캐시
4GB HBM2
4GB HBM2
–
–
Radeon RX Vega M GH는 총 1536개의 스트림 프로세서를 포함하는 24개의 CU를 자랑합니다. 최대 1190MHz까지 확장되는 1063MHz의 기본 클록 속도가 특징입니다. 4기가바이트(4-hi 스택)의 HBM2는 800MHz에서 실행되고 최대 204.8GB/s의 대역폭을 제공하거나 2개의 HBM2 4-hi 스택(8GB)을 사용하여 Radeon RX Vega 56의 410GB/s의 절반을 제공합니다. 물론 성능은 비교할 수 없습니다. GH는 최대 SP 성능이 3.7 TFLOPS인 반면 Vega 56은 이론적으로 10.5 TFLOPS입니다.
Radeon RX Vega M GL은 20개의 CU를 사용하며 각각 931 및 1011MHz의 더 낮은 베이스/부스트 주파수를 제공합니다. HBM2는 700MHz에서 작동하고 최대 179.2GB/s의 대역폭을 제공합니다. 단정밀도 컴퓨팅은 최대 2.6TFLOPS로 평가됩니다.
AMD의 Ryzen 5 2400G 및 2200G와의 비교는 불가피하지만 잘못된 것입니다. Raven Ridge 프로세서는 훨씬 적은 수의 CU와 로컬 메모리가 없는 단일 다이 구현입니다. 대신 시스템 메모리에 의존합니다. 우리는 이것이 아키텍처의 성능을 제한하고 궁극적으로 두 모델을 더 낮은 계층으로 만드는 것을 보여주었습니다.
