비효율의 충격적인 폭로
우리의 마더보드 검거 결과 인텔의 LGA 1156 인터페이스가 매니아 중심의 LGA 1366 플랫폼에 비해 매우 필요한 효율성을 제공하는 것으로 나타났습니다. 그러나 전력 절감의 일부만이 Lynnfield 세대 CPU 코어에서 직접 발생하며 나머지 감소는 칩셋에서 나머지 노스브리지 기능을 모두 제거하고 단일 구성 요소로 줄임으로써 찾을 수 있습니다. 또한 새 CPU 코어가 제공하는 전력 절감의 대부분은 새 프로세서가 오버클러킹할 때 일반적으로 무시되는 특성인 약간 더 낮은 전압에서 작동할 수 있도록 하는 약간의 개선에서 비롯됩니다.
동일한 8MB L3 캐시와 45nm 다이 프로세스를 사용하면 Bloomfield 기반 프로세서와 Lynnfield 기반 프로세서 간의 37% TDP(열 설계 전력) 차이는 둘 다 각각의 기본 설정으로 유지될 때만 현실적입니다. 오버클럭을 위해 두 프로세서를 동일한 코어 전압 레벨로 강제하면 새로운 부품이 이전 부품의 비효율성을 대부분 차지하게 되며, 이는 광범위한 테스트를 통해서만 밝혀진 사실입니다.
따라서 일부 제조업체에서 엔지니어가 허용 가능한 수준으로 생각한 “오버클럭 친화적” LGA 1156 마더보드의 전압 레귤레이터를 절약했을 때 이러한 부품이 우리의 적당한 오버클러킹 테스트에도 견딜 수 없다는 사실을 알고 충격을 받았습니다. 결과는 $100-$150 P55 기반 마더보드에 대한 후속 테스트에 문서화되어 있습니다.
150W 보드 제한은 확실히 충분히 관대하게 들리지만 테스트 결과 CPU 공기 냉각이 지원하는 적당한 전압 수준에서도 이 제한을 초과하기가 매우 쉽다는 것이 입증되었습니다. 우리는 강력한 오버클러킹 기능으로 알려진 보드를 사용하여 전력 분석으로 오늘 조사를 시작하고 이전에 두 개의 이전에 실패한 마더보드 제조업체가 문제를 해결한 방법을 조사하기 위해 계속 진행합니다.
