기능 및 사양
Toshiba는 규제 기관, 은행가, 정부 및 파트너인 Western Digital과의 문제에도 불구하고 스토리지 환경을 바꿀 새로운 고급 플래시를 보유하고 있습니다. 작년에 분석가들은 NAND 시장의 회복을 Toshiba의 BiCS 플래시 생산의 어깨에 올려 놓았습니다. IMFT, Samsung, Sk Hynix가 역할을 하지만 Toshiba는 3D BiCS가 퍼즐의 불확실한 조각이기 때문에 핵심입니다.
Toshiba는 원래 2017년 3분기에 BiCS를 예상했지만, 많은 분석가들은 2018년 초까지 대량 생산이 가능할 것이라고 예측했습니다. 대부분의 추측은 전체 또는 부분적으로 매각으로 이어지는 Toshiba의 재정적 문제에서 비롯됩니다 그것의 플래시 제조 복장의. 분석가의 예측은 우리에게 가치가 있지만 상황에 따라 다릅니다. Toshiba와 파트너인 Western Digital은 모두 3세대 3D NAND 제품을 발표했지만 어느 회사도 소매 제품을 갖고 있지 않습니다. 이제 BiCS 기반 SSD가 출시되고 2018년까지 기다릴 필요가 없다고 말할 수 있습니다.
새로운 플래시는 64개의 스택 레이어를 사용하고 256Gbit(32GB) 및 512Gbit(64GB) 다이로 제공되지만 공급업체는 애플리케이션마다 다른 다이를 사용할 것입니다. SSD는 RAID 어레이와 같은 배열에서 동시에 여러 다이를 읽고 쓰기 때문에 빠릅니다. 크고 작은 다이 용량은 새로운 것이 아니지만 NAND 기술이 발전함에 따라 공급업체는 점점 더 다양한 애플리케이션에 대해 목표 크기를 사용합니다. 저용량 모델은 병렬화를 증가시키기 위해 더 작은 다이를 사용하여 성능을 향상시키는 반면 더 큰 다이는 더 많은 용량의 SSD에 사용됩니다.
그러나 더 큰 다이가 없으면 컨트롤러가 동시에 더 많은 다이를 처리해야 하기 때문에 컨트롤러 기술이 매우 비쌉니다. 이는 트레이스, 더 복잡한 알고리즘을 추가하고 더 높은 클럭 속도와 더 빠른 프로세서의 형태로 더 많은 처리 능력을 필요로 합니다. 대부분의 경우 더 큰 다이가 바로 들어가고 동일한 컨트롤러가 상당한 재설계 없이 추가 용량을 활용할 수 있습니다. 이 시점에서 고용량 제품은 컨트롤러가 LBA 맵을 캐시하기 위해 처리할 수 있는 DRAM의 양에 달려 있습니다.
XG5는 도시바의 새로운 BiCS 플래시를 탑재한 최초의 SSD입니다. XG3 및 XG4 OEM NVMe SSD를 따르는 OEM 모델입니다. Toshiba는 디자인 승리를 공개하지 않았지만 Dell, MSI 및 기타 고성능 노트북이 2016년과 2017년까지 XG 시리즈를 사용했다는 것을 알고 있습니다. Toshiba는 Computex 며칠 전에 Dell World에서 새로운 XG5 모델을 전시했기 때문에 Dell은 올해 개학 모델에서 드라이브를 사용합니다. 우리는 또한 OCZ가 XG5를 차세대 RD 시리즈의 기반으로 사용할 것이라고 들었습니다.
OEM XG3와 소매 RD400 사이에는 미묘한 차이가 있었습니다. OCZ는 매니아를 위해 RD400을 튜닝하고 Windows용 맞춤형 NVMe 드라이버를 포함했습니다. 운전자는 큰 차이를 만듭니다. 일부 OEM은 사용자 지정 드라이버를 제공하지만 오늘 테스트 중인 기본 XG5는 표준 Windows 10 NVMe 드라이버를 사용합니다. 일부 기능은 표준 드라이버로 최적화되지 않았기 때문에 현재 보고 있는 XG5 성능은 차기 OCZ RD 제품에 대한 참고 자료로만 활용해야 합니다.
명세서
OEM 파트너는 256GB에서 1TB 사이의 세 가지 용량으로 XG5를 구매할 것입니다. 이 시리즈의 모든 드라이브는 M.2 2280 단면 폼 팩터를 사용합니다. Toshiba는 궁극적으로 최종 제품의 성능이 OEM에 따라 다르기 때문에 XG5의 사양에 대해 수줍어합니다. 성능은 또한 회사가 열 및 전력 요구 사항에 따라 조정할 수 있는 펌웨어에 따라 달라집니다. 예를 들어 회사에서 3,000MB/s의 순차 읽기 성능을 2,800으로 줄이면 배터리 수명이 60분 더 늘어날 수 있습니다. 그런 다음 배터리 수명이 8시간이 아닌 9시간인 모델을 판매할 수 있습니다.
Toshiba는 XG5 레퍼런스 디자인에 대한 순차 성능 사양을 제공했지만 무작위 성능은 제공하지 않았습니다. XG5 레퍼런스 디자인은 3,000/2,100MB/s의 순차 읽기/쓰기 처리량이 가능합니다.
Toshiba는 새로운 TC58NCP090GSD 컨트롤러에 대한 정보도 공유하지 않습니다. 회사는 항상 기술의 특정 측면을 비밀로 유지해 왔습니다. XG3 / RD400의 컨트롤러에 대한 확실한 답변을 얻을 수 없었습니다. 우리는 새로운 컨트롤러가 플립 칩 디자인을 사용한다는 것을 알고 있으며 이는 XG3와 동일한 디자인이 아닙니다. 성능 특성은 컨트롤러가 최소 8개의 채널을 사용할 수 있다고 믿게 합니다. 우리는 물었지만 우리의 질문은 또 답이 없었습니다.
실제 다이는 Phison E7보다 약간 더 큰 것으로 보입니다. E7은 또한 노출된 플립 칩 디자인을 사용합니다. 이로 인해 우리는 두 사람이 일부 디지털 DNA를 공유한다고 믿게 되었지만 물리적인 크기 차이는 그 가능성을 배제합니다.
참조 디자인 XG5의 레이블에는 PSID가 있으므로 이 모델은 자체 암호화 드라이브(SED) 기술을 지원합니다. 우리는 나중에 TCG Opal 암호화가 OEM을 위한 옵션이라는 것을 알게 되었습니다.
NAND 측면에서 상황이 흥미로워집니다. Toshiba와 제조 파트너인 Western Digital은 모두 2비트 MLC(셀당 낸드)가 소비자 시장에 적합하지 않다고 밝혔습니다. MLC의 몇 가지 배치로 이름을 알리려는 진취적인 젊은 회사가 항상 있을 것이지만 모든 팹은 소비자 시장에 대해 비슷한 계획을 가지고 있습니다.
Toshiba XG5는 BiCS 다이 용량을 모두 사용합니다. 256GB 모델은 256Gbit 다이를 사용하고 1TB는 512Gbit 다이를 사용한다고 가정하기 쉽습니다. 512GB 모델은 어느 쪽이든 갈 수 있습니다. Toshiba는 더 작은 다이를 사용하는지 아니면 더 큰 다이를 사용하는지 말하지 않을 것입니다. SSD는 다이가 작을수록 빠르지만 다이가 클수록 더 저렴합니다. 시간이 지나면 하나를 가져와서 알아보겠습니다.
Toshiba는 512Gbit 다이로 XG5 1TB 레퍼런스 디자인을 준비했습니다. 이 디자인은 각각 8개의 다이가 있는 2개의 NAND 패키지를 사용합니다. Toshiba는 16개의 다이 패키지를 만들 수 있고, 결국 그렇게 할 것입니다. 이는 향후 2TB 단면 XG5 모델로 이어질 수 있습니다. 컨트롤러가 처리할 수 있다면 양쪽에 구성 요소가 있는 4TB 모델도 볼 수 있습니다.
가격, 보증 및 내구성
이것이 다음 OCZ RD 시리즈 NVMe SSD의 기반이라는 좋은 권한이 있지만 Toshiba는 XG5를 채널에 판매하지 않을 것입니다. XG3에 대해서도 마찬가지였지만 일부 제품은 제품 수명 주기의 초기에 시스템 풀로 판매되었습니다. 이제 15nm 평면 MLC가 포함된 XG3의 수명이 끝났으므로 여러 판매자가 여러 제품을 구입할 수 있습니다. MyDigitalDiscount에는 3가지 용량으로 제공되는 20,000개의 XG3 SSD가 있습니다. XG3 512GB는 현재 $200(Mydigitaldiscount.com) 및 $219.99(Amazon)에 판매되고 있습니다. 어느 시점에서 XG5가 회색 시장 제품으로 판매되는 것을 볼 수 있는 좋은 기회가 있습니다.
사전 제작된 시스템으로 Toshiba XG5를 판매하는 OEM은 보증 및 내구성 사양을 결정합니다. 전부는 아니지만 대부분의 시스템은 특정 SSD 성능이나 내구성 사양을 나열하지 않습니다.
자세한 관찰
안타깝게도 XG5에는 프로모션 이미지에 사용된 멋진 스티커가 포함되어 있지 않습니다. 드라이브는 지루한 흰색 레이블이 있는 표준 OEM SSD처럼 보입니다.
BiCS NAND는 이 쇼의 주인공입니다. 이 이야기에는 눈에 보이는 것보다 더 많은 것이 있습니다. 모든 소비자 SSD가 3D TLC로 이동하면서 XG5는 “고성능”의 새로운 정의가 무엇인지 처음으로 보여줍니다.
