コンポーネントの選択とビルド
システムビルダーマラソン2015年第4四半期
この四半期のシステムビルダーマラソンの5つの記事のそれぞれへのリンクは次のとおりです（各ストーリーが公開されるたびに更新されます）。そして、これらのシステムはすべて、マラソンの終わりに配布されていることを忘れないでください。
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$1184ゲーミングPC
1055ドルのプロシューマーPC
895ドルのLANボックスPC
比較したシステム値
912ドルのAMDLANBox PC
895ドルのLANボックスPC
控えめに言っても、前四半期の私のSBMビルドは分裂的でした。良い。それはそうなることを意図していた。SBMマシンが普遍的な合意に達した場合、それから何も学ぶことはめったにありません。コメントで議論を巻き起こし、読者に通常のコンピューターの構築方法の代替案を検討してもらいたいと思いました。一部の読者は、元のマンチキンは時間とお金の完全な無駄だと思っていました。素晴らしいと思う人もいました。ほとんどはその中間でした。
前四半期の議論で、トーマスはQ4を使用してQ3マシンを再検討し、それらを「修正」するというアイデアを持ち出しました。多くの読者がそのアイデアを気に入ったので、私たちはそれを実行することにしました。今回は、すべての予算制限を破棄します。今回は、コンポーネントに妥協は見られません。ここに含まれるすべてのパーツは、まさに私が欲しかったものです。
それでは、マンチキン2.0をご紹介します。最初のバージョンが好きな人は、ここでの改良に感謝するでしょう。最初のものを嫌った人は、うまくいけば、それらの欠点が解決されるのを見るでしょう。わかりやすくするために、この記事では、大文字のリビジョンを使用してこの四半期のマシンを参照し、オリジナルを使用して前四半期のビルドを参照します。
ビルド
Intel i3-4170
ASRock H97M-ITX / ac
Thermaltake Core V1
プラットフォームコスト：680ドル
総ハードウェアコスト：795ドル
完全なシステム価格：895ドル
ほとんどの部品が前四半期と同じであることに気付くでしょう。これは、完全なオーバーホールではなく、改良を目的としています。コンポーネントの選択について説明できるように、詳しく見ていきましょう。
問題の特定
最初のマンチキンの最大の問題はCPUパフォーマンスでした。Kaveriには、HaswellやSkylakeのようなIPCがありません。私はその非効率性を補うのに十分にそれをオーバークロックすることができませんでした（または実際にはそれをかなりオーバークロックしました）。在庫のCPUクーラーと小さなITXケースは、熱の蓄積を処理できませんでした。その結果、中程度の負荷でもCPUが抑制されました。
SSDがないため、ストレージのパフォーマンスも低くなりました。ストレージスコアは最終的な価値の考慮事項のごく一部かもしれませんが、SSDエクスペリエンスはエンドユーザーにとって重要であると私は考えています。前回はかなりのRAMオーバークロックを取得できましたが、全体的なメモリ帯域幅はThomasとJoeのマシンに遅れをとっていました。最後に、多くの人々は、選択されたPSUが不十分であると感じました。ワット数の問題はありませんでしたが、多くの読者はより高品質のユニットを望んでいました。
ルールの設定
部品を購入する前に、トーマス、クリス、そして私はルールを完全に定義する必要がありました。当初、これは、前四半期と同様のアイデアで必要なリグを構築するための完全にオープンな予算であると想定されていました。次に、同じCPU、同じCPUソケット、同じマザーボードのフォームファクタを維持する、または200ドルの追加費用しかかからないなど、いくつかの制限を追加することについて説明しました。それらのそれぞれには、他のビルダーよりも1つのビルダーに大きな影響を与えるいくつかの小さな問題がありました。
最後に、元のアイデアに戻ることが決定されました—無制限の予算、何でもあり、元のアイデアに忠実であり続ける—しかし、トーマスは最終目標を変更することを主張しました。より高いパフォーマンスとベンチマークスコアだけを求めるのは簡単だったでしょう。代わりに、彼はパフォーマンス値の点で前四半期から私たちのマシンを上回りたいと思っていました。つまり、比例して少ない費用で、前回よりも優れたパフォーマンスを実現する必要があります。数学を説明しましょう：
最終的な値のパーセンテージは、システムパフォーマンスの合計スコアを取得し、それらを他のマシンのスコアと比較することによって計算されます。これにより、各マシンの速度がどれだけ速いか遅いかのパーセンテージスコアが得られます。これらのパーセンテージを取得し、それらを各マシンの相対コストで割ると、パフォーマンス値が得られます。
私が今四半期に成功するためには、50％多いお金を使う場合、その余分なお金から少なくとも51％多くのパフォーマンスを得る必要があります。過去のSBM実験から、バリュースイートスポットは800ドルから1200ドルの間であり、ハードウェアリリースサイクルのどこにいるかに応じて少し変動することがわかっています。私は前四半期にすでに800ドルを費やしたので、小刻みに動く余地はあまりありません。
今四半期のテーマは、予算の制限なしに前回作成したものをどのように修正するかです。自分のビルドでは、もう少し遠ざけて、3か月前に部品を購入しているかのように扱います。つまり、同じものの少し安いバリアントを入手できるという理由だけで、パーツを交換するつもりはないということです。2つのビルド間の最も有用な比較を導き出すために、変数を分離して制限する必要があります。
私が前四半期に選んだ部品は、当時私が見つけた最高の価値でした。当時の買い物のように扱っているとしたら、同じパーツを何度も選ぶのは当然のことです。唯一の変更は、私が意図的に新しい方向に進んでいるところです。基本的に、このビルドで1TB 7200 RPMハードドライブが再び必要な場合は、前四半期に使用したモデルとまったく同じである必要があります。容量や回転速度を変更することにした場合は、他のブランドや製品ラインを検討するのが理にかなっています。製品を変更する場合は、3か月前に入手可能だったはずです。
問題の修正
オリジナルを悩ませている最大の問題の3つ（熱、不十分なIPC、およびメモリ帯域幅）はすべて、主にCPUの選択に起因します。それらに対処する最も簡単な方法は、FM2+プラットフォームからLGA1150に切り替えることです。IntelのCPUは現在、AMDと比較してより効率的で、より低温で動作し、優れたメモリコントローラーを提供します。私は予算を低く抑えたいと思っているので、i3ラインが私の最善の策です。
i3は低電力チップ（54W TDPで最高）かもしれませんが、i3にバンドルされているストッククーラーは、Intelのより高いSKUとロック解除されたチップが付属する銅コアモデルではなく、固体アルミニウムです。これは、ストック冷却が使用されている場合、i3はより高温になる傾向があることを意味します。より大きく、より換気の良いケースは、熱スロットリングに遭遇しないようにするのに役立ちます。ただし、これはITX LANボックスである必要があるため、mATXまたはタワーに交換することはありません。
最後に、ストレージをSSDシステムドライブにアップグレードし（スピンドルドライブをストレージ用に保持）、PSUをより高品質のユニットに交換します。
まだ証明するものはありますか？
前四半期の再考として、これはその実験の延長であることを意味します。では、今回お答えしたい質問はありますか？それほど多くはありません。クリスのi3マシンは、ゲーム以外のほぼすべてのベンチマークで、ストッククロックで860Kを上回っています。ですから、今四半期にどのようなパフォーマンスが得られるかについては、すでによくわかっています。フォーラムでの回答から判断すると、i3はGTX 970とペアリングするには弱すぎると多くの人が考えているので、私はまだ前四半期の「不均衡なシステム」の領域にいます。ゲームにおけるCPUのボトルネックは、解像度とグラフィックの詳細に関連していることをすでに示しました。したがって、唯一の問題は、GTX 970が今回、どれだけ抑制されるかということです。
これは、前四半期よりもはるかに安全なビルドです。今回のベンチマークには驚きはないと思います。前四半期に、GTX970と組み合わせたi3は比較的安価で強力なコンボになると述べました。私は今日それを証明することを完全に期待しています。
コンポーネントの選択
組み立て
これまでほとんどのことを終えたので、すべてを再度ハッシュする意味はあまりありません。前四半期の部品を組み立てる際の最大の課題は、ケースの厳しい制限でした。長さは15インチを超えていますが、Elite130の断面積はわずか8.2×9.4インチです。Core V1は、各寸法が少なくとも10インチあり、すべてのパネル（床も）が外れる可能性があります。つまり、ほぼすべてのパーツを他のパーツとは独立して挿入および抽出できます。
また、130とは異なり、V1には明確なハードドライブケージがあり、ドライブの取り付けから当て推量を排除しました。3.5インチドライブはもっと冷却が必要なので、インテークファンの近くに取り付けることにしました。SSDはまた、CPU冷却ファンからの熱気の一部がサイドベントから逃げるのに十分なほど短いのに対し、より大きなドライブはそれをブロックします。
最大の課題は、ケーブルをきれいに配線して収集し、マザーボードへの最大のエアフローとGPUの内部吸気口を確保することでした。今回の総組立は、文字通り前四半期の半分の時間でした。
