私たちの評決
Core i7-7740Xは、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャーの最高の機能のいくつかをHEDTプラットフォームにもたらしますが、その過程で統合GPUが失われます。制限されたPCIeおよびメモリ機能はX299プラットフォームを妨害しますが、使用できない機能には引き続き料金がかかります。Kaby Lake-X固有のマザーボードが市場に出るまでは、GPUをアップグレードするか、真のHEDTプロセッサに完全にステップアップするのが最善です。
ために
スレッドの少ないアプリケーションでのパフォーマンス
より高いオーバークロック天井
より高いベースメモリ周波数
に対して
X299チップセット
無効なPCIeおよびメモリ機能（X299）
価格
Kaby Lake Paddles Into HEDT
先月、IntelのSkylake-Xプロセッサは、同社の以前のハイエンドデスクトップCPUの発売を考えると、予想よりも低価格でデビューしました。新しいチップは、大量のコア数、より高いターボブースト周波数、ターボブーストマックス3.0の改良された実装、再調整されたキャッシュ階層、および新しいメッシュトポロジも備えています。レビューをまだ読んでいない場合は、Intel Core i9-7900Xレビュー：Skylake-Xをご覧ください。
興味深いことに、7つの新しいSkylake-Xモデルには、2つのクアッドコアKaby Lake-XSKUが付属しています。これまで、IntelのHEDTポートフォリオ全体は、主流の製品よりも少なくとも1世代遅れていました。しかし、Kaby Lake-Xは、インテルの最新のアーキテクチャーをLGA2066インターフェースに搭載しています。
ハイエンドデスクトップを活性化しようとするこの試みが、X299プラットフォームの機能の混乱を招く組み合わせにつながるのは残念なことですが、その多くはKabyLake-Xではサポートされていません。より少ないPCIeレーンとデュアルチャネルメモリコントローラーは、高価なLGA 2066を搭載したマザーボードとの明らかなミスマッチであり、それは疑わしい価値提案を生み出すことになります。
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KabyLake-XがCorei7-7740Xになります
LGA1151に搭載されているおなじみのCorei7-7700K（Kaby Lake-S）と、X299チップセットを補完するように設計された新しいCore i7-7740X（Kaby Lake-X）にはわずかな違いがあります。
Intelは-7740Xの基本周波数を100MHzから4.3GHzに上げますが、4.5GHzのターボブーストクロックレートと8MBの最終レベルのキャッシュは変更しません。チップのTDPは91Wから112Wに跳ね上がりますが、それはホスト処理リソースの増加によるものではありません。4つのIAコアと24のEUを備えたIntelのグラフィックエンジンのGT2構成を引き続き検討しています。
HD Graphics 630ハードウェアは物理的に存在しますが、Intelはそれを融合します。これにより、主流の市場に利益をもたらすマルチメディア機能の多くが排除されます。おそらく、彼らは熱狂的なスペースで見逃されることはないでしょう。HEVCエンコード/デコードおよびPlayReady3.0の「拡張コンテンツ保護」サポートとともに、ストリーミングの高速化に役立つQuickSyncが失われます。一方、X299はより堅牢な電力供給システムを可能にするため、HDグラフィックスを切り取ることがオーバークロックの取り組みに役立つ可能性があります。結局のところ、無効にされたハードウェアはダークシリコンとして機能し、アクティブなオンダイコンポーネントからの排熱を吸収します。
伝えられるところでは、より大きなヒートスプレッダとパッケージは、熱エネルギーを放散するためのCorei7-7740Xの容量を追加します。CPUは、サーマルヘッドルームに応じてターボブーストクロックレートを維持する能力が異なるため、-7740Xは、Core i7-7700Kと比較して、ベンチマークのパフォーマンスを向上させる、より高い周波数のより大きなウィンドウを享受する可能性があります。Kaby Lake-Xがインジウムはんだの代わりに、主流モデルと同じサーマルインターフェース材料を使用しているのは残念です。
-7740Xは、16レーンのPCIe3.0コントローラーをIntelのCorei7-7700Kと共有しており、まもなくその責任について詳しく説明します。DDR4メモリのサポートは、少なくとも2666 MT / sに正式に拡張されています。これは、Sシリーズの認可された2400 MT / sの上限をわずかに上回っています。スピードアップは、アーキテクチャの強化とは関係ありません。むしろ、Intelは、「大幅に多くのテストおよび製造データ」に基づいてデュアルチャネルコントローラーの仕様を調整し、増加が安全であることを示唆していると語っています。
驚いたことに、Corei7-7740XはCorei7-7700Kと同じ価格です。つまり、Intelは既存のCPUを採用し、いくつかのノブを微調整し、パッケージが異なるより大きなLGA2066インターフェイスに適合させたように見えます。最終製品は、Corei7-7700Kよりも少し優れたオーバークロックを実現します。
混乱のマザーボードの土地
新しいX299チップセット（コードネームBasin Falls）は、LGA2066インターフェイスと連携します。Intelは、エンタープライズ指向のプラットフォームコントローラーハブをリサイクルするという通常の戦術から離れ、代わりにX299をZ270チップセットの強化バージョンとして構築しました。
ただし、Corei7-7740Xの16レーンのPCIe3.0と2つのメモリチャネルには問題があります。X299は、当然、44レーンのPCIe3.0とクアッドチャネルDDR4コントローラーを備えたCorei9-7900Xに対応する必要がありますが、Corei7-7740Xを採用するのに十分な柔軟性も必要です。つまり、ローエンドCPUは、対応するマザーボードにある8つのDIMMスロットのうち4つを使用するように制限します。さらに、-7740Xをドロップすると、一部のPCIeまたはM.2スロットが機能しない場合があります。
プロセッサは、4レーンのPCIe3.0と同様のX299へのDMI3.0リンクを引き続き備えています。チップセットは、ベンダーが拡張機能のために切り開くことができる、膨大な30 HSIO（高速I / O）レーン割り当てをサポートします。X99はHSIOレーンをサポートしていなかったため、これは重要な追加です。
Core i7-7740Xでは、X299プラットフォームで使用できる機能と、Z270チップセットですでに利用可能な機能に違いはありません。X299ベースのマザーボードは間違いなくハイエンドの部品であり、それを証明するために価格プレミアム（〜$ 150）を負担します。つまり、使用できない機能にお金を払っているということです。これは決して前向きなセールスポイントではありません。
コストを削減するために、Intelは、マザーボードパートナーが新しいプロセッサに対応するために4つのDIMMスロットのみを備えたKabyLake-X固有のプラットフォームを構築できると語っています。ただし、これまでに何も見たことがなく、ベンダーが1つに取り組んでいると言ったことはありません。
さらに悪いことに、Turbo Boost Max 3.0、AVX-512サポート、統合vROC（CPU上の仮想RAID）コントローラー、Intelのメッシュ/キャッシュ調整など、Skylake-Xの独自の機能はCorei7-7740Xからは利用できません。
これらすべての要素が組み合わさって、インテルのハイエンドデスクトップポートフォリオに疑わしい追加が加えられます。同社によれば、Kaby Lake-Xは、後でアップグレードするためのアップグレードパスを備えたX299へのより安価な方法を提供します。ただし、後でアップグレードする可能性に対して、今はもっとお金を払うことに興味を持っている愛好家はあまりいないと思います。インテルは私たちが間違っていることを証明できますか？
