コンポーネントの選択と組み立て
システムビルダーマラソン2016年第1四半期
この四半期のシステムビルダーマラソンの4つの記事のそれぞれへのリンクは次のとおりです（各ストーリーが公開されるたびに更新されます）。そして、これらのシステムはすべて、マラソンの終わりに配布されていることを忘れないでください。
景品を入力するには、このSurveyGizmoフォームに記入してください。入力する前に、必ず完全なルールをお読みください。
662ドルの予算のPC
$1275プロフェッショナルワークステーション
$1232プロシューマーPC
比較したシステム値
$1275プロフェッショナルワークステーション
System Builder Marathonの私の長年の目標の1つは、型を少し壊して、いくつかの実験的なビルドを行うことでした。これまでに、従来の熱狂的なグレードのコンポーネントから十分なデータを収集したので、特定のテーマと価格でどのパーツが最適に機能するかについて、かなり良い絵を描くことができると思います。ただし、ワークステーションのグラフィックカードやマザーボード、サーバーのCPU、ECCRAMなどの真のプロフェッショナルコンポーネントに関するデータが大幅に不足しているようです。今四半期は、そうすることを妨げるテーマや予算の制限がないため、従来とは異なるハードウェアの組み合わせのいくつかを検討することにしました。
ビルド
Lian Li PC-Q04B
Intel Xeon E3-1275 v5
AMD FirePro W5100
プラットフォームコスト：1,090ドル
総ハードウェアコスト：1155ドル
完全なシステム価格：1275ドル
System Builder Marathonビルドの計画を立てるのは、戦争の計画を立てるようなものです。最初のショットが発射されるまで、彼らは素晴らしいです。この四半期のコンポーネントの購入リクエストを送信した直後に、最初の問題の波が発生しました。Neweggは、注文した直後に、C232またはC236チップセットを搭載したほぼすべてのLGA1151ワークステーションマザーボードを使い果たしたようです。選んだボードが再び利用可能になるかどうかを確認するために数日待ったが、それは決して起こらず、ビルドを完了するための時間がなくなると、その時点で利用可能な唯一のボードを使用することを余儀なくされた。
トラブルの第2の波は、注文したECC RAMが、購入しようと思っていた未登録のDIMMではなく、完全に互換性のない登録済みのDIMMで構成されていることが判明したときに発生しました。別のRAMセットを注文する時間がなく、ビルドを完了する時間も残っていたため、物事を動かし続けるために、手元にある非ECCRAMのセットを使用せざるを得ませんでした。
ようやく動作するビルドで、テストの準備ができたので、私は考えました…Xeonプロセッサに付属のストッククーラーのベアリングは、それが私の問題にさらに寄与すると判断し、恐ろしいガタガタ音を立て始めました。幸いなことに、私は過剰な在庫のIntel CPUクーラーを置いていて、すばやく切り替えた後はうまくいきました。
コンポーネントの選択
組み立て
MiniITXケース内にケーブルを取り付けて配線しようとする喜びの悲惨さを除けば、この四半期のビルドはほとんど問題なく、標準のビルドプロセスに従います。LGA 1151ソケットから保護カバーを取り外した後、XeonCPUは所定の位置にドロップします。同様に、RAMは問題なくスロットに装着されていました。下の写真を見るとわかるように、私が犯した恐ろしい間違いに気付く前に、RAMを切り替える必要がありました。
在庫のIntelSkylakeクーラーは、工場出荷時にグリースが塗布されており、標準の画鋲マウントを使用してボードにマウントされます。次に、CPUファンケーブルをRAMモジュールの反対側に隠されたコネクタに接続します。
ケースにマザーボードを取り付けた後、残ったのはGPU、SSD、PSUを取り付け、簡単なケーブル配線を行うことだけでした。モジュラーPSUはここで本当に役立ちましたが、ありがたいことに、ケースの上部にあるハードドライブトレイは、不要なケーブルや余分なケーブルを処分するのにも役立ちます。そこに詰め込むことができない他のすべてのために、Lian Liは、混乱に対処するのを助けるためにたくさんのケーブルタイといくつかのピールアンドスティックケーブルホルダーさえ含むのに十分素晴らしいです。最終結果は次のようになります。
