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तोशिबा XG5 NVMe SSD के साथ BiCS FLASH पूर्वावलोकन

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    विशेषताएं और विनिर्देश

    नियामक एजेंसियों, बैंकरों, सरकारों और पार्टनर वेस्टर्न डिजिटल के साथ तोशिबा की परेशानियों के बावजूद, कंपनी के पास एक नया उन्नत फ्लैश है जो स्टोरेज परिदृश्य को बदलने के लिए तैयार है। पिछले साल के लिए, विश्लेषकों ने नंद बाजार की वसूली को तोशिबा के बीआईसीएस फ्लैश उत्पादन के कंधों पर रखा है। IMFT, Samsung और Sk Hynix एक भूमिका निभाते हैं, लेकिन तोशिबा लिंचपिन है क्योंकि 3D BiCS पहेली का अनिश्चित टुकड़ा है।

    तोशिबा ने मूल रूप से 2017 की तीसरी तिमाही में बीआईसीएस की उम्मीद की थी, अनिवार्य रूप से अब, लेकिन कई विश्लेषकों ने भविष्यवाणी की है कि हम 2018 की शुरुआत तक वॉल्यूम उत्पादन नहीं देख पाएंगे। अधिकांश अटकलें तोशिबा की वित्तीय परेशानियों से उत्पन्न होती हैं जो बिक्री के लिए अग्रणी हैं, पूरे या आंशिक रूप से, अपने फ्लैश निर्माण संगठन की। विश्लेषक भविष्यवाणियां हमारे लिए मूल्यवान हैं, लेकिन केवल संदर्भ में। तोशिबा और पार्टनर वेस्टर्न डिजिटल दोनों ने तीसरी पीढ़ी के 3डी नंद के साथ उत्पादों की घोषणा की है, लेकिन किसी भी कंपनी के पास रिटेल में उत्पाद नहीं हैं। अब हम कह सकते हैं कि बीआईसीएस संचालित एसएसडी आ रहे हैं और हमें 2018 तक इंतजार नहीं करना पड़ेगा।

    नया फ्लैश 64 स्टैक्ड परतों का उपयोग करता है और 256Gbit (32GB) और 512Gbit (64GB) डाई में आता है, लेकिन विक्रेता विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए अलग-अलग डाई का उपयोग करेंगे। SSD तेज हैं क्योंकि वे RAID सरणी जैसी व्यवस्था में एक साथ कई मरने को पढ़ते और लिखते हैं। बड़ी और छोटी मरने की क्षमता कोई नई बात नहीं है, लेकिन जैसे-जैसे नंद तकनीक आगे बढ़ती है, विक्रेता तेजी से विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए लक्षित आकारों का उपयोग करते हैं। कम क्षमता वाले मॉडल बढ़े हुए समानांतरीकरण के लिए छोटे डाई का उपयोग करते हैं, जो प्रदर्शन को बढ़ाता है, जबकि अधिक क्षमता वाले एसएसडी के लिए बड़े डाई का उपयोग किया जाता है।

    बड़े मरने के बिना, हालांकि, नियंत्रक तकनीक बहुत महंगी हो जाती है क्योंकि नियंत्रक को एक साथ अधिक मरने को संबोधित करना पड़ता है। यह निशान, अधिक जटिल एल्गोरिदम जोड़ता है, और उच्च घड़ी की गति और तेज प्रोसेसर के रूप में अधिक प्रसंस्करण शक्ति की आवश्यकता होती है। ज्यादातर मामलों में, बड़ा डाई सही में गिर जाएगा और एक ही नियंत्रक एक महत्वपूर्ण रीडिज़ाइन के बिना अतिरिक्त क्षमता का लाभ उठा सकता है। उस समय, उच्च क्षमता वाले उत्पाद DRAM की मात्रा पर निर्भर करते हैं जिसे नियंत्रक LBA मानचित्र को कैश करने के लिए संबोधित कर सकता है।

    XG5 पहला SSD है जिसमें तोशिबा का नया BiCS फ्लैश है। यह एक OEM मॉडल है जो XG3 और XG4 OEM NVMe SSDs का अनुसरण करता है। तोशिबा डिजाइन जीत का खुलासा नहीं करती है, लेकिन हम जानते हैं कि डेल, एमएसआई, और अन्य उच्च-प्रदर्शन नोटबुक्स ने 2016 और 2017 के दौरान एक्सजी श्रृंखला का उपयोग किया। तोशिबा ने कम्प्यूटेक्स से कुछ दिन पहले डेल वर्ल्ड में नया एक्सजी5 मॉडल प्रदर्शित किया, इसलिए हम मानते हैं कि डेल करेगा। इस वर्ष बैक-टू-स्कूल मॉडल में ड्राइव का उपयोग करें। हमें यह भी बताया गया है कि OCZ अगली पीढ़ी की RD श्रृंखला के लिए आधार के रूप में XG5 का उपयोग करेगा।

    OEM XG3 और खुदरा RD400 के बीच सूक्ष्म अंतर थे। OCZ ने उत्साही लोगों के लिए RD400 को ट्यून किया और विंडोज के लिए एक कस्टम NVMe ड्राइवर शामिल किया। ड्राइवर को बहुत फर्क पड़ता है। कुछ OEM कस्टम ड्राइवर प्रदान करते हैं, लेकिन आज हम जिस आधार XG5 का परीक्षण कर रहे हैं, वह मानक Windows 10 NVMe ड्राइवर का उपयोग करता है। कुछ सुविधाएँ मानक ड्राइवर के साथ अनुकूलित नहीं हैं, इसलिए आज आप जो XG5 प्रदर्शन देख रहे हैं, उसे केवल अगले OCZ RD उत्पाद के संदर्भ बिंदु के रूप में उपयोग किया जाना चाहिए।

    विशेष विवरण

    OEM भागीदार XG5 को तीन क्षमताओं में खरीदेंगे जो 256GB से 1TB तक हैं। इस श्रृंखला की सभी ड्राइव्स M.2 2280 सिंगल-साइडेड फॉर्म फैक्टर का उपयोग करती हैं। तोशिबा XG5 के विनिर्देशों के बारे में चिंतित है क्योंकि अंततः अंतिम उत्पादों का प्रदर्शन OEM द्वारा भिन्न होता है। प्रदर्शन फर्मवेयर पर भी निर्भर करता है, जिसे कंपनियां अपनी थर्मल और बिजली की आवश्यकताओं के आधार पर समायोजित कर सकती हैं। उदाहरण के लिए, यदि कोई कंपनी 3,000 एमबी/सेकेंड के अनुक्रमिक पठन प्रदर्शन को 2,800 तक कम कर देती है, तो उसे अतिरिक्त 60 मिनट की बैटरी लाइफ मिल सकती है। तब वे आठ के बजाय नौ घंटे की बैटरी लाइफ वाले मॉडल की मार्केटिंग कर सकते थे।

    तोशिबा ने XG5 संदर्भ डिज़ाइन के लिए अनुक्रमिक प्रदर्शन विनिर्देश प्रदान किए, लेकिन यादृच्छिक प्रदर्शन नहीं। XG5 रेफरेंस डिज़ाइन 3,000/2,100 एमबी/एस क्रमिक पढ़ने/लिखने के थ्रूपुट में सक्षम है।

    तोशिबा नए TC58NCP090GSD नियंत्रक के बारे में भी जानकारी साझा नहीं कर रही है। कंपनी ने हमेशा अपनी तकनीक के कुछ पहलुओं को गुप्त रखा है। हमें XG3 / RD400 में नियंत्रक के बारे में कोई ठोस जवाब कभी नहीं मिला। हम जानते हैं कि नया नियंत्रक फ्लिप चिप डिज़ाइन का उपयोग करता है, और यह XG3 के समान डिज़ाइन नहीं है। प्रदर्शन विशेषताएँ हमें विश्वास दिलाती हैं कि नियंत्रक कम से कम आठ चैनलों का उपयोग कर सकता है। हमने पूछा, लेकिन हमारे सवाल फिर से अनुत्तरित हो गए।

    वास्तविक डाई Phison E7 से थोड़ी बड़ी प्रतीत होती है। E7 एक एक्सपोज़्ड फ्लिप चिप डिज़ाइन का भी उपयोग करता है। इससे हमें विश्वास हुआ कि दोनों कुछ डिजिटल डीएनए साझा करते हैं, लेकिन भौतिक आकार का अंतर उस संभावना को कम कर देता है।

    हमारे संदर्भ डिज़ाइन XG5 के लेबल में एक PSID है, इसलिए यह मॉडल सेल्फ-एन्क्रिप्टिंग ड्राइव (SED) तकनीक का समर्थन करता है। हमने बाद में पाया कि टीसीजी ओपल एन्क्रिप्शन ओईएम के लिए एक विकल्प है।

    नंद पक्ष में चीजें दिलचस्प हो जाती हैं। तोशिबा और मैन्युफैक्चरिंग पार्टनर वेस्टर्न डिजिटल दोनों ने कहा है कि 2-बिट प्रति सेल नंद (एमएलसी) उपभोक्ता बाजार के लिए मृत है। हमेशा एक युवा उद्यमी कंपनी होगी जो एमएलसी के कुछ बैचों के साथ खुद के लिए एक नाम बनाने की कोशिश करती है, लेकिन उपभोक्ता बाजार के लिए सभी फैब की समान योजनाएं हैं।

    तोशिबा XG5 दोनों BiCS डाई क्षमताओं का उपयोग करेगा। यह मान लेना आसान है कि 256GB मॉडल 256Gbit डाई का उपयोग करेगा और 1TB 512Gbit डाई का उपयोग करेगा। 512GB मॉडल किसी भी तरह से जा सकता है। तोशिबा यह नहीं कहेगी कि वह छोटे या बड़े मरने का उपयोग करती है। एसएसडी छोटे मरने के साथ तेज होगा, लेकिन बड़े मरने के साथ यह सस्ता होगा। समय के साथ, हम एक प्राप्त करेंगे और पता लगाएंगे।

    तोशिबा ने XG5 1TB रेफरेंस डिज़ाइन को 512Gbit डाई से लैस किया। डिजाइन दो NAND पैकेजों का उपयोग करता है जिनमें से प्रत्येक में आठ मरते हैं। तोशिबा 16-डाई पैकेज का निर्माण कर सकती है और अंततः करेगी। इससे भविष्य में 2TB सिंगल-साइडेड XG5 मॉडल बन सकता है। यदि नियंत्रक इसे संभाल सकता है, तो हम दोनों तरफ घटकों के साथ एक 4TB मॉडल भी देख सकते हैं।

    मूल्य निर्धारण, वारंटी और धीरज

    हमारे पास यह अच्छा अधिकार है कि यह अगली OCZ RD-श्रृंखला NVMe SSD का आधार है, लेकिन तोशिबा XG5 को चैनल में नहीं बेचेगी। XG3 के बारे में भी यही कहा गया था, लेकिन सिस्टम के रूप में बेचे जाने वाले कई उत्पाद जीवन चक्र में जल्दी आते हैं। अब जबकि XG3 15nm प्लानर MLC के साथ जीवन का अंत हो गया है, उनमें से कई विभिन्न विक्रेताओं से उपलब्ध हैं। MyDigitalDiscount में तीन क्षमताओं में 20,000 XG3 SSD उपलब्ध हैं। XG3 512GB वर्तमान में केवल $200 (Mydigitaldiscount.com) और $219.99 (Amazon) में बिकता है। एक अच्छा मौका है कि हम XG5 को किसी बिंदु पर एक ग्रे मार्केट उत्पाद के रूप में भी बेचते हुए देखेंगे।

    तोशिबा XG5 को प्री-बिल्ट सिस्टम में बेचने वाले ओईएम वारंटी और सहनशक्ति विनिर्देशों को निर्धारित करेंगे। अधिकांश, यदि सभी नहीं, तो सिस्टम विशिष्ट एसएसडी प्रदर्शन या सहनशक्ति विनिर्देशों को सूचीबद्ध नहीं करते हैं।

    एक नजदीकी नजर

    अफसोस की बात है कि XG5 प्रोमोशनल इमेज पर इस्तेमाल किए गए कूल स्टिकर के साथ नहीं आता है। ड्राइव एक उबाऊ सफेद लेबल के साथ किसी भी मानक ओईएम एसएसडी जैसा दिखता है।

    BiCS NAND इस शो के स्टार हैं। इस कहानी में आंख से मिलने के अलावा और भी बहुत कुछ है। सभी उपभोक्ता SSD के 3D TLC पर जाने के साथ, XG5 हमें “उच्च-प्रदर्शन” की नई परिभाषा के बारे में हमारी पहली नज़र देता है।

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