हमारा फैसला
MSI X299 गेमिंग प्रो कार्बन एसी, हमारे तुलना बोर्ड की तरह, थोड़ा बहुत नया और . . . विकसित हो रहा है। जैसे ही हम अन्य X299 उत्पादों पर जाते हैं, हम इसके प्रदर्शन की जांच करना जारी रखेंगे। हालाँकि, हम कह सकते हैं कि X299 गेमिंग प्रो कार्बन एसी इस श्रेणी के लिए अधिक किफायती मूल्य (अब तक) में आता है, भले ही इसमें कुछ उच्च अंत सुविधाओं की कमी हो।
के लिये
कम साझा संसाधन
28-लेन सीपीयू पर 3-तरफा एसएलआई का समर्थन करता है
अच्छी मेमोरी ओवरक्लॉकिंग
गीगाबिट ईथरनेट के अलावा हाई-एंड 802.11AC कंट्रोलर
मध्यम कीमत
के खिलाफ
औसत दर्जे का सीपीयू ओवरक्लॉकिंग
खराब दक्षता
कम संसाधन साझाकरण कम सुविधा सेट के कारण होता है
विशेषताएं और विनिर्देश
इंटेल का नया X299 प्लेटफॉर्म पिछले दो वर्षों में इसकी मुख्यधारा के डेस्कटॉप प्रगति में हमने जो देखा है, उसकी नकल करता है, और इसका सबसे आश्चर्यजनक हिस्सा X99 की उम्र है जो इसे बदल देता है। HEDT (हाई-एंड डेस्कटॉप) उपयोगकर्ताओं को चिपसेट के माध्यम से विभिन्न उपकरणों को सीपीयू से जोड़ने के लिए एक तेज डीएमआई इंटरफ़ेस के लिए इस समय इंतजार करना पड़ा, जबकि एक पुराने से पीड़ित थे जो उनके सभी 10 एसएटीए एसएसडी और किसी भी संलग्न नेटवर्क और यूएसबी को सीमित कर देता था। कुल 20Gb / s के नियंत्रक। 32Gb/s पर, थंडरबोल्ट का नवीनतम पुनरावृत्ति भी X99 के लिए बहुत तेज़ था। तो, यह सब नया, मुख्यधारा की तकनीक उच्च अंत में क्या जोड़ती है?
नवीनतम DMI 3.0 इंटरफ़ेस के लिए धन्यवाद, चिपसेट लिंक थंडरबोल्ट 3 नियंत्रक जितना तेज़ है। एक जोड़ें और इसे कई उपकरणों से भरें, और आप अभी भी अपने SATA ड्राइव के साथ बैंडविड्थ के लिए लड़ रहे हैं। मैं कहता हूं कि मजाक में, यह जानते हुए कि अधिकांश बोर्ड उस DMI 3.0 x4 लिंक पर अपना M.2, U.2, नेटवर्क और थंडरबोल्ट 3 बैंडविड्थ प्राप्त करेंगे, ताकि उनमें से किसी भी इंटरफेस को ओवरलोड करने से यह महसूस हो सके कि आप अभी भी हैं SATA पर अटक गया। बेशक, LGA 2066 प्लेटफॉर्म में अभी भी LGA 2011 और 2011-v3 के समान वर्कअराउंड है: CPU में 44 लेन तक है। दुर्भाग्य से, इंटेल ने केबी लेक-एक्स के रूप में मिश्रण में 16 पीसीआई लेन के साथ एक बुनियादी दोहरे चैनल-मेमोरी सीपीयू को जोड़ने के लिए फिट देखा। उन लोगों के लिए जिन्होंने सोचा था कि 28-लेन सीपीयू एक्स 99 को भर रहे थे, इंटेल ने उन कठिनाइयों को दोगुना करने का फैसला किया।
सौभाग्य से, अधिकांश भाग के लिए सीपीयू थोड़ा तेज होते हैं, और चिपसेट का लिंक पिछले संस्करण की तुलना में दोगुना तेज होता है, भले ही दोगुना तेज पर्याप्त न हो। आपने शायद उन समीक्षाओं को पढ़ा है जो उन स्थितियों को दिखाती हैं जहां नए कोर ब्रॉडवेल-ई के पीछे आते हैं, और मैं उन टुकड़ों को काम करने के लिए डेवलपर्स पर छोड़ दूंगा क्योंकि मैं इस बात पर ध्यान केंद्रित करता हूं कि स्काईलेक की मदद करने के लिए मदरबोर्ड निर्माताओं ने अपने प्रयासों में क्या हासिल किया है- एक्स मदरबोर्ड कैबी लेक-एक्स प्रतिबंधों के आसपास काम करते हैं।
विशेष विवरण
हम MSI के X299 गेमिंग प्रो कार्बन एसी और आसुस प्राइम X299-डीलक्स की बैक-टू-बैक समीक्षाएँ चला रहे हैं, लेकिन हम दोनों समीक्षाओं में दोनों बोर्डों के परिणाम प्रस्तुत कर रहे हैं, इसलिए यह थोड़ा बिगाड़ने वाला अलर्ट है। आसुस मदरबोर्ड की समीक्षा आज बाद में चलेगी। लेकिन एमएसआई से शुरू करते हैं।
विशेषताएं
X299 गेमिंग प्रो कार्बन एसी, यूएसबी 3.1 जेन 2 के “बेली बटन” हाई एंड फीचर्स से कुछ ही अधिक होने के कारण एमएसआई की प्रो कार्बन श्रृंखला की परंपरा को आगे बढ़ाता है, और जब यह नाम में होता है, तो वाईफाई। X299 संस्करण को दो M.2 स्लॉट मिलते हैं, क्योंकि लगभग हर दूसरे उत्साही मदरबोर्ड में कम से कम इतने सारे, साथ ही एक U.2 पोर्ट, एक पोर्ट 80 डायग्नोस्टिक्स डिस्प्ले, और ऑन-बोर्ड पावर और रीसेट बटन होते हैं जो उत्साही लोगों की समान अपेक्षाओं को पूरा करते हैं। समुदाय। जब आपके द्वारा ऑर्डर किया गया CPU मॉडल आपके द्वारा प्राप्त बोर्ड से नया हो, LED लाइटिंग के लिए एक डेमो बटन, और एक “गेम बूस्ट” नॉब जो 11 ओवरक्लॉकिंग प्रोफाइल के बीच चयन करता है, तो नए BIOS को प्रोग्राम करने के लिए कुछ अतिरिक्त BIOS फ्लैशबैक + फीचर हैं।
यह कहना नहीं है कि हम गेमिंग प्रो कार्बन एसी की कीमत उत्साही बाजार के निचले हिस्से के पास होने की उम्मीद करेंगे, क्योंकि एमएसआई “नियमित” सुविधाओं को बढ़ाने के लिए कुछ चीजें करता है, जैसे डीआईएमएम और x16 स्लॉट्स को स्टेनलेस स्टील के साथ मजबूत करना गोले, अपने ऑडियो जैक को सोना चढ़ाना, बेहतर ASM3142 USB 3.1 कंट्रोलर में एक संशोधित USB 3.1 Gen2 फ्रंट-पैनल कनेक्टर जोड़ना, M.2 ड्राइव के लिए एक जोड़े सजावटी कवर में टॉस करना, और इसके कार्बन एक्सेंट पैनल के लिए सोने और चांदी के प्रतिस्थापन को जोड़ना। जबकि इनमें से कुछ को अतिरिक्त परिवर्तन के लिए किया जा सकता है, वे एक उच्च अंत इंटेल 8265 वाई-फाई / ब्लूटूथ मॉड्यूल और एक विशेष एएसआईसी की कीमत में जोड़ते हैं जो फ्लैशबैक + को सक्षम बनाता है।
ऐसा नहीं है कि अधिकांश उपयोगकर्ता कार्बन फाइबर लुक को मैटेलिक सिल्वर या गोल्ड पेंट से बदलना चाहेंगे, लेकिन जो लोग ऐसा करते हैं वे कुछ प्रयास बचाएंगे और एमएसआई के लोगो को बनाए रखेंगे। फिटमेंट के मुद्दों के लिए बोर्ड के चारों ओर स्कैनिंग, स्लॉट और ऑन-बोर्ड कनेक्टर के बीच एकमात्र संघर्ष नीचे के SATA पोर्ट हैं, जो पीछे के किनारे से लगभग 8.5 ”आगे हैं, और आकार के आधार पर कुछ 3-तरफा SLI कॉन्फ़िगरेशन को प्रभावित कर सकते हैं। कार्ड के हीट सिंक का आकार। गेम बूस्ट नॉब में पीछे के किनारे से 8″ की दूरी पर 5/8″ की ऊंचाई के साथ रास्ते में आने की भी क्षमता है।
यदि आप U.2 ड्राइव जोड़ने की योजना बनाते हैं, तो नीचे SATA पोर्ट कोई समस्या नहीं हो सकती है, क्योंकि यह SATA पोर्ट 5-8 के समान चार HSIO संसाधनों का उपभोग करता है। बेशक आप M.2 स्लॉट में से किसी एक में U.2 एडेप्टर जोड़ सकते हैं, जब तक कि आप U.2 को मौजूदा नहीं मानते क्योंकि मदरबोर्ड डिज़ाइनर M.2 स्लॉट के लिए जगह से बाहर हो जाते हैं। और, यदि आपको अधिक U.2 या M.2 ड्राइव की आवश्यकता है, तो दूसरा x16-लंबाई वाला स्लॉट वैसे भी ग्राफिक्स कार्ड के साथ डिज़ाइन नहीं किया गया है: इसकी चार लेन M.2 ड्राइव, U.2 एडेप्टर की मेजबानी के लिए एकदम सही हैं, या यहां तक कि कुछ अन्य कार्ड-माउंटेड ड्राइव कंट्रोलर। यदि आप अब बोर्ड की 3-तरफ़ा SLI क्षमता के बारे में भ्रमित हैं, तो यह पहले, तीसरे और चौथे x16-लंबाई वाले स्लॉट के माध्यम से आता है। यह बिना कहे चला जाता है कि क्रॉसफ़ायर कॉन्फ़िगरेशन इन तरीकों से प्रतिबंधित नहीं हैं, लेकिन हम इसे वैसे भी कहेंगे।
यहां वह जगह है जहां चीजें अजीब होती हैं: एमएसआई दस्तावेजों के अनुसार, निचला पीसीआई स्लॉट शीर्ष स्लॉट से आठ लेन प्राप्त करता है, और तीसरा स्लॉट आठ मार्गों में बंद हो जाता है … जब तक कि आप केबी लेक-एक्स (16-लेन) प्रोसेसर का उपयोग नहीं कर रहे हों। फिर, और उसके बाद ही, दूसरा स्लॉट तीसरे से चार लेन की चोरी कर सकता है जब भी कोई कार्ड पता चलता है। और केबी लेक-एक्स भी नीचे के स्लॉट में किसी भी तरह की कनेक्टिविटी को छोड़ देता है। केबी लेक-एक्स आधे डीआईएमएम को भी निष्क्रिय कर देता है: जितना अधिक हम निचले स्तर के एलजीए 2066 प्रोसेसर (कोर i7-7740X और कोर i5-7640X) की सीमाओं पर विचार करते हैं, उतना ही उपयुक्त है कि हम कैबी लेक के ग्राहकों को कम-महंगे से चिपके रहने की सलाह दें। Z270 मदरबोर्ड।
X299 गेमिंग प्रो कार्बन एसी इंस्टॉलेशन किट में चार SATA केबल, एक ड्राइवर और एप्लिकेशन डिस्क, एक RGB एक्सटेंशन केबल, दो मैग्नेटिक-बेस वाई-फाई एंटेना, एक HB-स्टाइल SLI ब्रिज, बढ़ते 3D-प्रिंट करने योग्य एक्सेसरी कवर के लिए कई स्टैंडऑफ शामिल हैं। एक केस बैज, कार्बन-लुक एक्सेंट के लिए सोने और चांदी के प्रतिस्थापन, एक I/O शील्ड, पूर्ण मुद्रित दस्तावेज़ीकरण, और चिपकने वाला केबल टैग की एक शीट।
