घटक चयन और बिल्ड
सिस्टम बिल्डर मैराथन Q4 2015
इस तिमाही के सिस्टम बिल्डर मैराथन के पांच लेखों में से प्रत्येक के लिंक यहां दिए गए हैं (प्रत्येक कहानी प्रकाशित होने पर हम उन्हें अपडेट करेंगे)। और याद रखें, ये सभी प्रणालियाँ मैराथन के अंत में दी जा रही हैं।
सस्ता में प्रवेश करने के लिए, कृपया इस सर्वेगिज़्मो फॉर्म को भरें, और प्रवेश करने से पहले पूरे नियमों को पढ़ना सुनिश्चित करें!
$1184 गेमिंग पीसी
$1055 प्रोसुमेर पीसी
$895 लैन बॉक्स पीसी
सिस्टम वैल्यू की तुलना
$912 एएमडी लैन बॉक्स पीसी
$895 लैन बॉक्स पीसी
कम से कम कहने के लिए, पिछली तिमाही में मेरा एसबीएम निर्माण विभाजनकारी था। अच्छा। यह होना चाहिए था। यदि एक एसबीएम मशीन को सार्वभौमिक सहमति के साथ पूरा किया जाता है, तो हम शायद ही इससे कुछ सीखते हैं। मैं टिप्पणियों में बहस छेड़ना चाहता था और पाठकों से उन विकल्पों पर विचार करना चाहता था कि वे आमतौर पर कंप्यूटर कैसे बनाते हैं। कुछ पाठकों ने सोचा कि मूल मंचकिन समय और धन की पूरी बर्बादी थी। कुछ ने सोचा कि यह शानदार था। अधिकांश कहीं बीच में थे।
पिछली तिमाही की चर्चा के दौरान, थॉमस ने Q3 मशीनों को फिर से देखने और उन्हें “ठीक” करने के लिए Q4 का उपयोग करने का विचार लाया। बहुत सारे पाठकों को यह विचार पसंद आया, इसलिए हमने इसके साथ चलने का फैसला किया। इस बार हम सभी बजट सीमाओं को समाप्त कर रहे हैं। आप इस बार घटकों पर कोई समझौता नहीं देखेंगे। यहाँ शामिल प्रत्येक भाग ठीक वैसा ही है जैसा मैं चाहता था।
तो, मैं आपको मंचकिन 2.0 से मिलवाता हूं। जिन लोगों को पहला संस्करण पसंद आया, वे आशा करते हैं कि यहां परिष्कार की सराहना करेंगे। जो पहले वाले से नफरत करते थे, वे उम्मीद करते हैं कि उन कमियों को दूर किया जाएगा। सादगी और स्पष्टता के लिए, इस पूरे लेख में मैं इस तिमाही की मशीन और पिछली तिमाही के निर्माण के लिए मूल को संदर्भित करने के लिए पूंजीकृत संशोधन का उपयोग करूंगा।
बिल्ड
इंटेल i3-4170
एएसआरॉक एच97एम-आईटीएक्स/एसी
थर्माल्टेक कोर V1
प्लेटफार्म लागत: $680
कुल हार्डवेयर लागत: $795
पूरा सिस्टम मूल्य: $895
आप देखेंगे कि अधिकांश भाग पिछली तिमाही के समान हैं। यह एक परिशोधन के लिए है, न कि पूर्ण ओवरहाल। आइए गोता लगाएँ ताकि मैं घटक चयन की व्याख्या कर सकूं।
समस्या की पहचान
पहली मंचकिन की सबसे बड़ी समस्या सीपीयू प्रदर्शन थी। कावेरी के पास वह आईपीसी नहीं है जो हैसवेल या स्काईलेक के पास है। मैं उस अक्षमता की भरपाई करने के लिए इसे पर्याप्त रूप से ओवरक्लॉक करने में सक्षम नहीं था (या इसे बहुत अधिक, वास्तव में)। स्टॉक सीपीयू कूलर और छोटा आईटीएक्स केस सिर्फ हीट बिल्डअप को संभाल नहीं सका। परिणाम एक सीपीयू था जो मध्यम भार के तहत भी नीचे गिर गया।
एसएसडी नहीं होने से, स्टोरेज परफॉर्मेंस भी कम थी। भंडारण स्कोर अंतिम मूल्य विचार का एक छोटा सा हिस्सा हो सकता है, लेकिन मैं एसएसडी अनुभव को अंतिम उपयोगकर्ता के लिए महत्वपूर्ण मानता हूं। और जब मैं पिछली बार एक सम्मानजनक रैम ओवरक्लॉक प्राप्त करने में सक्षम था, तो समग्र मेमोरी बैंडविड्थ थॉमस और जो की मशीनों से पिछड़ गया। अंत में, कई लोगों ने महसूस किया कि चुना गया पीएसयू अपर्याप्त था। हालांकि इसमें वाट क्षमता की कोई समस्या नहीं थी, कई पाठक एक उच्च गुणवत्ता वाली इकाई चाहते थे।
नियम निर्धारित करना
पुर्जों की खरीदारी से पहले, थॉमस, क्रिस और मुझे नियमों को पूरी तरह से परिभाषित करना था। मूल रूप से, यह पिछली तिमाही के समान विचार के साथ जो भी रिग हम चाहते थे, उसके निर्माण के लिए पूरी तरह से खुला बजट माना जाता था। फिर हमने कुछ प्रतिबंधों को जोड़ने पर चर्चा की जैसे कि एक ही सीपीयू, एक ही सीपीयू सॉकेट, एक ही मदरबोर्ड फॉर्म-फैक्टर या खर्च करने के लिए केवल $ 200 अतिरिक्त। उनमें से प्रत्येक के पास कुछ छोटी समस्याएं थीं जो एक बिल्डर को दूसरों की तुलना में अधिक प्रभावित करती थीं।
अंत में, मूल विचार पर वापस जाने का निर्णय लिया गया – असीमित बजट, कुछ भी हो जाता है, और अपने मूल विचार पर खरा उतरता है – लेकिन थॉमस ने अंतिम लक्ष्य को बदलने पर जोर दिया। अकेले उच्च प्रदर्शन और बेंचमार्क स्कोर के लिए जाना आसान होता। इसके बजाय वह प्रदर्शन मूल्य के मामले में पिछली तिमाही से हमारी मशीनों को पीछे छोड़ना चाहता था। इसका मतलब है कि आनुपातिक रूप से कम पैसा खर्च करते हुए हमें पिछली बार की तुलना में बेहतर प्रदर्शन करना होगा। मुझे गणित समझाएं:
हमारे अंतिम मूल्य प्रतिशत की गणना कुल सिस्टम प्रदर्शन स्कोर लेकर और अन्य मशीनों के स्कोर के साथ तुलना करके की जाती है। इससे हमें प्रतिशत स्कोर मिलता है कि प्रत्येक मशीन कितनी तेज या धीमी है। उन प्रतिशतों को लेना और उन्हें प्रत्येक मशीन की सापेक्ष लागत से विभाजित करना हमें एक प्रदर्शन मूल्य देता है।
इस तिमाही में मेरे सफल होने के लिए, अगर मैं 50 प्रतिशत अधिक पैसा खर्च करता हूं, तो मुझे उस अतिरिक्त पैसे से कम से कम 51 प्रतिशत अधिक प्रदर्शन प्राप्त करने की आवश्यकता है। पिछले SBM प्रयोगों से हम जानते हैं कि मूल्य मीठा स्थान $800 और $1200 के बीच कहीं है, और यह इस बात पर निर्भर करता है कि हम हार्डवेयर रिलीज़ चक्र में कहाँ हैं। मैंने पिछली तिमाही में पहले ही $800 खर्च कर दिए थे, इसलिए मेरे पास बहुत अधिक झंझट वाला कमरा नहीं है।
इस तिमाही का विषय यह है कि बजट प्रतिबंध के बिना हमने पिछली बार जो बनाया था उसे हम कैसे ठीक करेंगे। अपने स्वयं के निर्माण के लिए, मैं इसे थोड़ा आगे ले जाऊंगा और इसे ऐसे मानूंगा जैसे मैं तीन महीने पहले भागों की खरीदारी कर रहा था। इसका मतलब है कि मैं सिर्फ एक हिस्से की अदला-बदली नहीं करने जा रहा हूं क्योंकि मुझे अब उसी चीज़ का थोड़ा सस्ता संस्करण मिल सकता है। दो बिल्ड के बीच सबसे उपयोगी तुलना प्राप्त करने के लिए, मुझे चर को अलग और सीमित करने की आवश्यकता है।
पिछली तिमाही में मैंने जिन हिस्सों को चुना था, वे उस समय के सबसे अच्छे मूल्य थे। अगर मैं ऐसा व्यवहार कर रहा हूं जैसे मैं वापस खरीदारी कर रहा हूं, तो इसका कारण यह है कि मैं उन्हीं हिस्सों में से कई को फिर से चुनूंगा। केवल वही परिवर्तन होने चाहिए जहाँ मैं जानबूझकर एक नई दिशा में जा रहा हूँ। मूल रूप से, अगर मुझे इस बिल्ड में फिर से 1TB 7200 RPM हार्ड ड्राइव चाहिए, तो यह ठीक वैसा ही मॉडल होना चाहिए जैसा मैंने पिछली तिमाही में इस्तेमाल किया था। अगर मैंने क्षमता या घूर्णी गति को बदलने का फैसला किया है, तो यह अन्य ब्रांडों और उत्पाद लाइनों को देखने के लिए समझ में आता है। अगर मैं कोई उत्पाद बदलता हूं, तो वह तीन महीने पहले उपलब्ध होना चाहिए।
मुद्दों को ठीक करना
मूल (गर्मी, खराब आईपीसी और मेमोरी बैंडविड्थ) की तीन सबसे बड़ी समस्याएं मुख्य रूप से सीपीयू की पसंद से उपजी हैं। इनसे निपटने का सबसे आसान तरीका FM2+ प्लेटफॉर्म से LGA1150 पर स्विच करना है। इंटेल के सीपीयू वर्तमान में अधिक कुशल हैं, कूलर चलाते हैं और एएमडी की तुलना में बेहतर मेमोरी कंट्रोलर प्रदान करते हैं। चूंकि मैं बजट कम रखना चाहता हूं, इसलिए i3 लाइन मेरी सबसे अच्छी शर्त है।
I3 एक लो-पावर चिप हो सकता है (54W TDP पर टॉपिंग आउट) लेकिन i3 के साथ बंडल किया गया स्टॉक कूलर ठोस एल्यूमीनियम है, न कि कॉपर कोर मॉडल जो Intel के उच्च SKU और अनलॉक चिप्स के साथ आते हैं। इसका मतलब है कि जब स्टॉक कूलिंग का उपयोग किया जाता है, तो i3 अधिक गर्म हो जाता है। एक बड़ा, बेहतर हवादार मामला यह सुनिश्चित करने में मदद करेगा कि मुझे थर्मल थ्रॉटलिंग का सामना न करना पड़े। हालांकि इसे अभी भी एक आईटीएक्स लैन बॉक्स होना चाहिए, इसलिए मैं एमएटीएक्स या टावर में स्वैप नहीं करूंगा।
अंत में, मैं स्टोरेज को SSD सिस्टम ड्राइव (स्टोरेज के लिए स्पिंडल ड्राइव रखते हुए) के साथ अपग्रेड करूंगा और उच्च गुणवत्ता वाली यूनिट के लिए PSU को स्वैप करूंगा।
अभी भी कुछ साबित करना है?
पिछली तिमाही के पुनरावलोकन के रूप में, इसका अर्थ है कि यह उस प्रयोग का एक विस्तार है। तो, क्या ऐसे कोई प्रश्न हैं जिनका मैं इस बार उत्तर चाहता हूँ? उतने नहीं। क्रिस की i3 मशीन ने पिछली तिमाही में गेमिंग के बाहर लगभग हर बेंचमार्क में स्टॉक घड़ियों पर 860K को अच्छी तरह से हराया। इसलिए मुझे पहले से ही इस बात का अच्छा अंदाजा है कि इस तिमाही में मुझे किस तरह का प्रदर्शन मिलेगा। फ़ोरम में प्रतिक्रियाओं के आधार पर, एक i3 को कई लोगों द्वारा GTX 970 के साथ युग्मित करने के लिए बहुत कमजोर माना जाता है, इसलिए मैं अभी भी पिछली तिमाही के “असंतुलित सिस्टम” स्थान में हूं। मैंने पहले ही दिखाया है कि गेमिंग में सीपीयू की अड़चन संकल्प और ग्राफिक विवरण के सापेक्ष है। तो एकमात्र सवाल यह है कि इस बार GTX 970 को कितना, यदि कोई हो, वापस रखा गया है।
यह पिछली तिमाही की तुलना में अधिक सुरक्षित निर्माण है। मुझे नहीं लगता कि इस बार बेंचमार्क में कोई सरप्राइज होगा। मैंने पिछली तिमाही में कहा था कि GTX 970 के साथ जोड़ा गया i3 अपेक्षाकृत सस्ता लेकिन शक्तिशाली कॉम्बो होगा। मुझे आज यह साबित करने की पूरी उम्मीद है।
घटक चयन
सभा
हम इसमें से अधिकांश को पहले ही खत्म कर चुके हैं, इसलिए सब कुछ फिर से दोहराने का कोई मतलब नहीं है। पिछली तिमाही से पुर्जों को इकट्ठा करने की सबसे बड़ी चुनौती मामले की तंग सीमा थी। हालांकि 15 इंच से अधिक लंबा, एलीट 130 का क्रॉस सेक्शन केवल 8.2 x 9.4 इंच है। कोर V1 प्रत्येक आयाम में कम से कम 10 इंच का होता है और प्रत्येक पैनल (यहां तक कि फर्श) बंद हो सकता है, जिसका अर्थ है कि लगभग प्रत्येक भाग को दूसरों से स्वतंत्र रूप से डाला और निकाला जा सकता है।
इसके अलावा, 130 के विपरीत, V1 में विशिष्ट हार्ड ड्राइव केज हैं जो ड्राइव माउंटिंग से अनुमान लगाने से बाहर हो गए। मैंने 3.5 इंच ड्राइव को इंटेक फैन के करीब माउंट करने का फैसला किया क्योंकि इसे ठंडा करने की अधिक आवश्यकता है। एसएसडी भी इतना छोटा है कि सीपीयू कूलिंग फैन से कुछ गर्म हवा को साइड वेंट से बाहर निकलने की अनुमति देता है, जबकि बड़ी ड्राइव इसे ब्लॉक कर देगी।
सबसे बड़ी चुनौती मदरबोर्ड पर अधिकतम एयरफ्लो प्राप्त करने के लिए और GPU पर आंतरिक सेवन के लिए केबलों को साफ-सफाई से रूट करना और इकट्ठा करना था। इस बार कुल असेंबली में पिछली तिमाही की तुलना में लगभग आधा समय लगा।
