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Examen du refroidisseur de processeur de taille moyenne thermoélectrique Phononic HEX 2.0

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    Notre avis

    Le HEX 2.0 est peut-être le refroidisseur de processeur basé sur TEC le plus élégant que nous ayons testé, mais les utilisateurs qui veulent sa combinaison de refroidissement, de contrôlabilité et de taille paieront une prime pour cette élégance supplémentaire.

    Pour

    Bon refroidissement pour la taille
    Rétroéclairage RVB
    Base ultra-lisse
    Poids relativement faible

    Contre

    Puissance supplémentaire requise pour TEC
    Les connecteurs latéraux peuvent causer des problèmes de montage
    Garantie plus courte que les concurrents Big Air
    Un ventilateur plus petit et plus rapide fait plus de bruit
    Coûte plus cher que le Big Air.

    Qu’est-ce que c’est et comment ça marche

    Nous n’avons pas l’habitude de diriger un article avec des arguments marketing, mais un rapide retour sur la campagne Indiegogo de Phononic montre ce que l’entreprise avait en tête avec ses refroidisseurs de CPU de la série HEX :

    « Chez Phononic, nous révolutionnons le refroidissement et le chauffage en utilisant la technologie à semi-conducteurs SilverCoreTM avec des dispositifs thermoélectriques (Peltier) de nouvelle génération, des systèmes d’échangeurs de chaleur et une électronique de contrôle qui supprime les contraintes des compresseurs, des ventilateurs et des systèmes à base d’eau pour fournir une innovation transformatrice. cela change à jamais la façon dont nous assurons la gestion thermique.

    Avant de nous lancer dans le processus et les performances, un aperçu du résultat des efforts de conception et d’ingénierie de Phononic montre un refroidisseur à double tour de taille moyenne avec des câbles USB et PWM, des entretoises courtes pour LGA-2011x, des entretoises plus longues et un support de carte mère pour Trous de montage rectangulaires LGA 115x et AMD, quelques supports, quelques écrous et un tournevis.

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    Phononic avertit que l’échantillon qu’il nous a envoyé n’a pas la texture finie sur ses pièces en plastique, mais l’échantillon est arrivé si tard que des vendeurs comme Newegg ont déjà des photos de la finition de production. Au moins les bits fonctionnels sont identiques à ceux du refroidisseur que vous pouvez acheter. Mais comment ça marche?

    Les éléments thermoélectriques déplacent la chaleur d’un côté de l’élément à l’autre, mais pas aussi efficacement que l’image ci-dessus pourrait l’indiquer. Il y a une certaine perte d’efficacité due à des choses comme la résistance du circuit, obligeant le côté chaud à expulser plus de chaleur que le côté froid n’en retire du CPU. Appelé « effet Peltier » par certains geeks de la physique, d’après la personne qui l’a découvert, la minceur des refroidisseurs thermoélectriques (TEC) a rendu possible des choses comme des refroidisseurs de boissons réfrigérés compacts et des climatiseurs sans compresseur. Les commandes électroniques sont destinées à empêcher le HEX 2.0 de refroidir le processeur en dessous de la température ambiante, empêchant ainsi la condensation autour du socket du processeur.

    Un connecteur de carte graphique PCIe à six broches alimente l’élément thermoélectrique du HEX 2.0, bien que les utilisateurs qui ne peuvent pas en épargner un pourront probablement s’en tirer avec un adaptateur. Nos tests ont montré un tirage de 40W pour cet appareil. Les autres connecteurs incluent un micro USB pour l’interface logicielle (en option) et un en-tête PWM pour le ventilateur de 92 mm du refroidisseur. Sous ces connecteurs se trouve un logo rétroéclairé RBG.

    Retourner l’unité de refroidissement montre qu’il s’agit en fait de deux refroidisseurs agissant en série. Le refroidisseur avant se connecte directement à la plaque CPU, tandis que le refroidisseur arrière se connecte au côté chaud du TEC. Cela permet à l’unité de fonctionner avec le TEC éteint sous de faibles charges thermiques et allumé lorsque les choses chauffent. Cette conception d’évier divisé empêche également le refroidisseur TEC chaud de fonctionner contre lui-même. Hmm, cela semble familier. Phononic illustre le processus.

    Le couvercle du ventilateur HEX 2.0 est articulé en haut et verrouillé en bas. L’ouvrir permet au ventilateur de tomber, révélant deux vis à ressort et un autre connecteur PWM pour le ventilateur de refroidissement 92 x 25 mm inclus.

    Les entretoises courtes se vissent dans le support LGA 2011x, ou les longues dans la plaque de support incluse, en fonction de l’interface de votre CPU. Les supports croisés surmontent les entretoises et sont fixés avec des écrous.

    Le refroidisseur se visse ensuite sur les supports croisés, en utilisant des ressorts pour maintenir une pression de contact appropriée entre la base polie du HEX 2.0 et le dissipateur de chaleur intégré du CPU.

    Avez-vous remarqué la flèche dans l’image ci-dessus ? Il dicte la direction du flux, car le côté froid de l’élément TEC se connecte à la tour de refroidissement avant et le côté chaud de l’élément TEC se connecte à la tour de refroidissement arrière. Il dicte également que les connecteurs de câble obstrueront l’emplacement supérieur de certaines cartes mères. Les constructeurs qui sont obligés de faire pivoter le refroidisseur pour un dégagement supplémentaire de la carte doivent être prêts à faire basculer leur ventilateur arrière de l’échappement à l’admission et à apporter toutes les autres modifications nécessaires pour équilibrer le flux d’air (jusqu’à éventuellement faire passer l’ensemble de leur boîtier d’avant en arrière).

    Seulement 4,9″ de haut et 3,4″ de profondeur, le HEX 2.0 offre un dégagement exceptionnel des composants sur trois des quatre côtés.

    Bien que l’unité puisse fonctionner sans logiciel, le tableau de bord HEX 2.0 peut régler le refroidisseur dans l’un des trois modes de fonctionnement. Son profil « Standard » est destiné à maintenir la base à la température ambiante ou légèrement au-dessus ; Le mode « High Ambient » augmente la température d’activation du TEC pour réduire davantage le risque de condensation dans les environnements extrêmement humides ; et le mode « Insane » abaisse la température d’activation tout en augmentant les risques de condensation. Les utilisateurs peuvent également rechercher un nouveau micrologiciel à partir de l’applet et modifier la couleur de rétroéclairage du logo.

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